"SCA"
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Is There Room for Small-Scale OSATs in India’s Chip Packaging Boom?
패키징·후공정imec·VUB, 3D 칩렛 GPU — 탄소배출 증가 2.5D보다 적어
imec과 브뤼셀자유대(VUB) 연구팀이 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 패키징 확장에 따른 내재배출량(embodied emissions)을 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 imec의 넷제로 모델링 플랫폼을 이용해 컴퓨트 유닛 수와 HBM 용량을 두 배로 늘린 시스템을 2.5D와 3D로 각각 확장했을 때의 배출량 증가율을 비교했다. 그 결과 3D 확장은 내재배출량이 89% 증가했고, 2.5D 확장은 141% 증가한 것으로 나타나 3D 패키징이 GPU 확장 과정의 내재배출량을 제한하는 데 더 유리한 것으로 분석됐다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.
구글 헌맨타운 데이터센터 승인, 소송·전력공급 심사 남아
구글이 미네소타주 헌맨타운에 추진하던 데이터센터 건립 계획이 10월30일 시의회 만장일치 투표로 승인됐다. 구글은 승인 과정에서 건물을 4개에서 3개로 줄이고 높이를 33피트로 제한했으며 인근 우물 모니터링에 합의하고, 최대 8000만달러 규모의 재산세 감면 요청도 철회했다. 조정된 계획은 연간 약 300만달러의 재산세를 발생시키며, 시설 폐쇄 시 철거를 위한 2억1000만달러 규모의 해체 합의도 포함됐다. 다만 미네소타환경보호센터와 '스톱 더 헌맨타운 데이터센터' 측이 제기한 소송 3건이 구역 설정 절차와 토지 소유권을 문제삼아 환경영향평가를 요구하고 있다. 또한 약 500메가와트에 달하는 전력 수요에 대해 미네소타 공공서비스위원회의 승인이 아직 남아 있다.
시장·실적·공급망인텔 CCPG 실적 둔화 쇼크, 반도체 섹터 전체 시총 급락
인텔 주가가 하루 동안 30% 급락해 약 1500억 달러의 시가총액이 사라졌으며, 이는 인텔 사상 최대 규모의 단일일 손실이다. 이번 급락은 인텔 클라이언트컴퓨팅그룹(CCPG) 매출이 20% 이상 줄어들 것이라는 실망스러운 실적 전망이 발단이 됐다. 같은 날 반도체 지수 SOX는 9.14% 하락했고 Arm, AMD, 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈, ASML, 램리서치, 마이크론, 브로드컴 등 주요 반도체 기업 주가도 동반 하락했다. 델, HPE, 슈퍼마이크로, 오라클 등 서버·클라우드 기업 주가도 7~13% 떨어졌으며, Benzinga 추정에 따르면 이날 반도체 업종 전체 시가총액 약 1조 달러가 증발했다.
설계·EDA·IPChipAgents RCA, AI로 반도체 설계 회귀 디버깅 트리아지 자동화
Semiconductor Engineering은 반도체 설계 규모가 커지면서 디버깅이 검증 작업의 상당 부분을 차지하고 있다고 전했다. 엔비디아의 스튜어트 오버만은 DVCon에서 퍼스트 실리콘 성공이 통계적으로 거의 불가능해지고 있다고 말했다. ChipAgents RCA는 질의응답식이 아닌 탐색 문제로 접근해 여러 가설을 실행하고 신뢰도 점수를 부여하는 방식으로 근본원인분석을 수행한다. 회귀 테스트에서는 수백 개의 실패한 시뮬레이션을 전통적인 비닝 기법 이후 2차 분석으로 묶어 동일한 근본원인을 공유하는 실패를 식별하고, 필요한 최소한의 시뮬레이션만 재실행해 파형을 생성하는 방식을 사용한다고 설명했다.
imec, 실리콘포토닉스 광인터커넥트 로드맵 제시
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
컴팔-ARC클라우드 AI 인프라 MOU, GPU 클러스터 공급망 확대
대만 ODM 기업 컴팔 일렉트로닉스(TWSE: 2324)와 ARC Cloud가 2026년 10월 27일 미국 캘리포니아 산호세에서 전략적 업무협약(MOU)을 발표했다. 이번 MOU는 첨단 AI 컴퓨팅 시스템, 고성능 GPU 클러스터, 차세대 데이터센터 인프라를 포괄하는 글로벌 협력 내용을 담고 있다. 양사는 이번 협약을 통해 대규모 AI 인프라 구축을 가속화하겠다고 밝혔다.
장비·소재·부품실리콘 포토닉스 테스트, 광학 정렬 자동화가 양산 성패 좌우
AI와 HPC용 데이터 전송 수요 증가로 실리콘 포토닉스, 근접패키지 광학(NPO), 공동패키지 광학(CPO)이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 떠오르고 있다. 그러나 광소자를 신뢰성 있게 고효율로 양산하려면 기존 전기 테스트에 더해 파이버 정렬, 결합 효율, 편광 관리 등 광학 측정을 아우르는 테스트 인프라가 필요하다. 광 결합 정렬은 X·Y·Z 위치와 세 축의 회전을 포함한 6자유도 조정이 필요하며, 채널 수가 늘어날수록 정렬 난이도도 커진다. Advantest는 복수의 레이저·파워미터 등 광 계측기를 하나의 테스트 환경에서 병렬로 제어하고, 전기·광학 테스트를 동시에 수행해 테스트 시간을 줄이는 방식을 개발하고 있다고 밝혔다. 업계는 테스트 장비, 프로브, 광 정렬, 소자 설계, 파운드리 간 생태계 협업이 양산 확대에 필수적이라고 본다.
