"SEC"
뉴스
Rambus, AI·HPC 데이터센터 네트워크 보안 백서 공개
반도체 IP 기업 Rambus가 AI와 HPC 워크로드로 인해 데이터센터 네트워크가 프런트엔드와 백엔드로 분리되는 구조를 다룬 백서를 발표했다. 프런트엔드 네트워크는 사용자, 애플리케이션, 스토리지, 관리 시스템을 연결하며, 백엔드 네트워크는 GPU와 가속기, 컴퓨트 노드 간 고속 연결을 담당한다고 설명했다. 백서는 두 네트워크 영역이 서로 다른 성능·확장성·운영 요구사항을 가진다고 분석하고, 분산 컴퓨팅 환경에서 데이터와 통신을 보호하면서 성능 저하를 막는 방법을 제시했다.
비엣텔그룹, 보안칩 VGC v1.0 공개 — 베트남 자체 암호 알고리즘 내장
베트남 정부암호위원회와 비엣텔그룹이 2026년 11월 4일 하노이에서 자국에서 개발한 암호 알고리즘을 실리콘에 직접 구현한 보안칩 VGC v1.0을 공개했다. 이 칩은 베트남이 자체 설계한 첫 보안 반도체 플랫폼에 탑재된 것으로 소개됐다. 양 기관은 암호 알고리즘을 하드웨어 단위로 구현해 보안성을 높인 점을 이번 발표의 핵심으로 제시했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)마크로닉스, NOR 플래시에 하드웨어 보안 — EU 사이버복원력법 대응
유럽연합의 사이버복원력법(CRA)은 2027년 12월부터 의무화되며, 커넥티드 기기에 대한 사이버보안 기준을 강화한다. 마크로닉스는 소프트웨어 패치에 의존하는 방식 대신 하드웨어 보안 기능을 NOR 플래시 메모리에 직접 내장하는 방향으로 대응하고 있다. 이는 보안 요건을 칩 설계 단계에서부터 충족시키려는 접근으로 풀이된다.
설계·EDA·IPSecDMP, 데이터 프리페처 보안 취약점 하드웨어로 차단
벨기에 KU 루벤과 프랑스 EURECOM 연구진이 데이터 메모리 의존형 프리페처(DMP)의 정보 유출을 막는 하드웨어 방어 기법 SecDMP를 발표했다. 연구팀은 RISC-V 프로세서에 오픈소스 DMP를 직접 구현해 기존 방어 기법이 일부 유출 유형을 막지 못한다는 점을 실증적으로 확인했다. SecDMP는 메모리에 비밀 데이터를 표시해 DMP가 이를 마이크로아키텍처에 인코딩하지 않도록 하면서도 공개 데이터 처리 성능은 유지한다. 연구팀은 SecDMP가 DMP를 적용하지 않은 기본 시나리오 대비 추가 유출을 일으키지 않음을 수학적으로 증명했다고 밝혔다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 공개됐다.
Canada’s Quantum Sector Sets Sights on Commercialization
시장·실적·공급망NVIDIA 브레브 침해로 SSH 키 노출, 고객 VM 접근 위험
NVIDIA의 클라우드 개발 플랫폼 Brev에서 10월 4일부터 20일까지 16일간 승인되지 않은 활동이 발견돼 일부 고객 계정의 정보가 노출됐을 수 있다고 회사가 고객들에게 통지했다. 노출된 정보에는 Brev가 설정한 SSH 키가 포함됐으며, NVIDIA는 해당 키를 교체하고 고객의 가상머신(VM)에 새 키를 적용했다고 밝혔다. 다만 회사는 공격자가 어떻게 접근했는지, 탈취된 키가 실제로 악용됐는지, 고객 데이터나 워크로드가 접근됐는지는 공개하지 않았다. 보안업체 Wiz는 같은 시기 Zeabur, Fireworks AI 등 최소 9개 AI 개발 플랫폼에서도 유사한 보안 사고가 있었다고 밝혔다.
벨기에·스웨덴 슈퍼마켓 냉동고 해킹 피해 확산
벨기에와 스웨덴의 대형 슈퍼마켓 체인에서 냉동고 온도를 원격으로 50도까지 올리는 사이버공격이 발생해 식품 재고가 손상됐다. 벨기에에서는 델레이즈, 까르푸, 스파 등 매장의 냉동 설비 최소 20대가 영향을 받았고, 스웨덴에서는 ICA와 Coop 매장에서 유사한 피해가 보고됐다. 공격 방식은 몇 주 전 프랑스 슈퍼마켓을 겨냥한 공격과 동일하게 냉동고의 해동 모드를 원격으로 작동시키는 방식이었다. 냉장 설비업체 Sabcobel의 CEO는 취약점을 막으려면 물리적 장치 개선이 필요하다고 밝혔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)샘 올트먼, 삼성 경영진과 회동 — HBM·D램 공급 논의
오픈AI 최고경영자 샘 올트먼이 한국을 방문해 삼성전자 금융·전자·바이오 사업 수장 등 경영진 약 50명과 경기 용인 삼성인력개발원에서 만났다고 블룸버그가 보도했다. 삼성전자는 이번 만남이 2025년 10월 체결한 AI 인프라 협력 의향서를 바탕으로 양사 관계를 강화하는 자리였다고 밝혔으며, 새로운 메모리 공급 계약 발표는 없었다고 설명했다. 양측은 AI 기술 발전 방향과 이에 따른 신사업 기회를 논의했다고 삼성전자는 전했다. 이번 회동은 AMD가 2026년 D램 매출이 전년 대비 177% 증가할 것으로 전망하고, 트렌드포스가 올해 D램 공급이 수요보다 부족할 것으로 예측하는 등 메모리 공급난이 이어지는 가운데 이뤄졌다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 2분기 글로벌 D램 매출의 약 63%, HBM 매출의 약 83%를 차지했다.