"SiP"
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Sipeed MaixStation, 중국산 DGX Spark 대항마 공개
중국 Sipeed가 Axera의 신규 AI 칩 AX8860P를 탑재한 미니 PC MaixStation을 공개했다. 128GB LPDDR5X 메모리를 256비트 버스로 연결해 273GB/s 대역폭을 제공하며, 이는 엔비디아 DGX Spark 및 AMD 라이젠 AI 맥스+와 같은 메모리 등급이다. AX8860P는 16코어 Arm Cortex-A55 코어와 자체 NPU(FP4 기준 256TOPS)를 갖췄고, 6nm 공정으로 생산된다고 Axera는 밝혔다. Sipeed는 자사 시스템이 DGX Spark 대비 Qwen 27B 모델 추론에서 프리필 25%, 디코드 30% 더 빠르다고 주장했다. 제품은 2026년 말 킥스타터 캠페인으로 판매되며, NPU 툴체인은 10월 말 공개될 예정이다.
인텔 EMIB·Foveros 로드맵, 차세대 대형 SiP 패키징 청사진
인텔이 자사의 2.5D·3D 어드밴스드 패키징 기술인 EMIB와 Foveros의 로드맵을 공개했다. EMIB는 범프 피치를 55µm에서 45µm로 줄였고, 로드맵상 36µm와 25µm까지 추가 축소할 계획이다. EMIB-M은 MIM 커패시터로 전력 전달을 개선했고, 후속 EMIB-T는 관통실리콘비아(TSV)를 브리지에 추가해 전력을 수직으로 전달한다. 인텔은 궁극적으로 유리 코어 기판을 적용한 EMIB로 12개 레티클 크기의 시스템인패키지(SiP)와 24개 이상의 HBM 스택을 지원하는 것을 목표로 하고 있다.
ITRI, 3.2Tbps 광 엔진 발표 — 대만 20여社 SiPh 상용화망 구축
대만 경제부 산업기술처(DoIT)는 2026 대만 이노테크 엑스포 혁신경제관에서 ITRI가 개발한 3.2T 실리콘 포토닉스(SiPh) 광학 엔진 기술을 공개했다. 이 기술은 전기 신호 대신 빛으로 여러 고속 채널을 통해 데이터를 전송해 기존 구리 인터커넥트의 대역폭 한계 문제에 대응하며, 총 전송 용량은 3.2Tbps로 이전 1.6T 세대의 두 배다. 광 전송 방식은 구리 인터커넥트 대비 신호 손실과 발열도 줄여준다. ITRI는 상용화를 앞당기기 위해 칩 설계·제조·테스트·패키징 전반에 걸친 공급망 협력업체 20여 사로 구성된 네트워크를 구축했으며, 해외 기업들과도 기술 사양 고도화를 위해 협력해왔다.
SiP 확산에 웨이퍼 소트 딥 인다이 검증 부상
시스템인패키지(SiP)가 클라우드·통신·모바일·자동차·HPC 전반에서 에이전틱 AI와 피지컬 AI를 뒷받침하면서, 인터포저·첨단기판·TSV·다이스태킹·HBM 등 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 칩렛들이 하나의 패키지로 통합되면 전력 전달, 열, 기계적 상호작용이 개별 다이 단위로는 파악할 수 없는 시스템 차원의 문제로 바뀐다. 조립 후에는 프로빙과 결함 위치 파악이 어려워져 문제의 원인이 칩렛, 인터페이스, 패키지 중 어디에 있는지 가려내기 힘들다. 이에 웨이퍼 소트 단계에서 딥 인다이 측정과 텔레메트리 기반 분석으로 마진 문제를 미리 파악하는 '시프트 레프트' 접근이 제시된다.