"TGV"
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렌즈테크놀로지, 유리기판 TGV 수율 공개 — 中 패키징 생태계 구축
중국 선전에서 열린 'C-터치 & 디스플레이 2026' 전시회에서 중국 디스플레이 가공업체 렌즈테크놀로지가 반도체 패키징용 유리기판의 핵심 공정인 유리관통전극(TGV) 기술을 공개했다. 렌즈는 자체 TGV 식각 라인을 통해 고종횡비 가공과 직경 20마이크로미터 이상의 홀 형성이 가능하며, 홀 불량률 0PPM과 도금 공정에서 보이드 없는 완벽한 충전을 구현했다고 밝혔다. 렌즈는 애플에 울트라씬글라스를 납품하는 업체로, 7월 인텔과 유리기판 기반 패키징 솔루션 개발 협력을 체결한 바 있다. 같은 전시회에서 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD·도금·세정·라미네이터 장비를 선보였다.
中디스플레이 업계, TGV 유리기판·CPO로 패키징 시장 진출
중국 선전에서 열린 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이' 전시회에서 중국 디스플레이 업계가 자체 생태계를 기반으로 반도체 패키징과 AI 컴퓨팅 분야로 사업을 확장한다고 밝혔다. 행사에서는 반도체 패키징용 유리 코어 기판과 공동패키징광학(CPO), AR 스마트글래스 등이 집중 조명됐다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 유리에 구멍을 뚫고 구리를 도금해 전기통로를 만드는 공정 전체가 실시간으로 시연됐다. AI 광통신·첨단 패키징 구역에서는 마이크로LED 기반 광통신과 CPO 모듈 제조 기술도 소개됐다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 중국이 세계에서 가장 완벽한 디스플레이 공급망 생태계를 구축했다고 밝혔다.
이노메트리, 와이피티에 TGV 검사장비 공급 — 유리기판 비파괴검사 확대
엑스레이·CT 비파괴검사 기업 이노메트리가 반도체 화학소재 기업 와이엠티의 PCB 도금 자회사 와이피티(YPT)에 TGV 검사장비 공급을 확정했다고 26일 밝혔다. 이노메트리는 올해 JWMT, 익스톨, 애니캐스팅 등에도 TGV 검사장비를 공급해 고객 기반을 넓혀왔다. TGV는 유리기판에 미세한 수직 관통홀을 형성하고 금속으로 채워 전기적 연결통로를 구현하는 기술이다. 이노메트리는 이차전지 분야에서 쌓은 엑스레이·CT 영상분석 기술을 적용해 내부 기공, 금속 충진 상태, 미세결함 등을 비파괴 방식으로 검사한다. 회사는 유리기판 산업의 양산 전환에 맞춰 검사 솔루션 적용 범위를 넓혀갈 계획이라고 밝혔다.
제이앤티씨, TGV 구리충진 속도 단축 — 글라스코어 양산 채비
제이앤티씨가 유리관통전극(TGV) 공정에서 구리 충진 속도를 크게 높이는 유리기판 핵심기술을 개발했다. 기존 최대 하루가 걸리던 충진 시간을 분 단위로 줄이는 데 성공했으며, 미국 반도체 고객사의 제품 검증도 마쳤다. 이번 기술은 510×515mm 크기, 2mm 두께 TGV 유리기판에 적용됐는데, 기존 업계에서는 0.8~1.1mm 두께 유리 기판을 사용해온 것으로 전해졌다. 제이앤티씨는 내년부터 글라스코어 양산 공급을 시작할 계획이다.
인텔 마이크로LED 내장 특허, 글라스 기판·TGV로 CPU 패키지 구현
인텔이 마이크로LED를 CPU 패키지에 직접 내장하는 특허를 공개했다. 이 특허는 2022년 출원돼 이번 달 공개됐으며, 유리 기판과 유리관통비아(TGV)를 통해 마이크로LED를 반도체 다이에 연결해 전력과 신호를 전달하는 구조를 설명한다. 특허는 이 LED가 미관을 위한 요소이거나 프로세서가 특정 기능을 수행 중임을 표시하는 용도로 쓰일 수 있다고 밝혔으며, 프로세서 표면에 문구를 밝히는 활용 사례도 언급됐다. LED는 구현에 따라 색상을 다르게 할 수 있어 진단 표시와 장식용 조명 모두 가능한 설계라고 설명한다. 매체는 특허가 실제 제품으로 이어진다는 보장은 없다는 점도 함께 짚었다.
패키징·후공정인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
필옵틱스 TGV 장비 글로벌 수주 — 유리기판 2mm 미세홀 가공 기술
필옵틱스는 신규 글로벌 고객사로부터 차세대 유리기판용 유리관통전극(TGV) 장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 구체적인 고객사명과 수주 금액은 공개하지 않았다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리 등 전도성 물질을 채워 전기 신호가 오갈 수 있도록 배선 통로를 만드는 공정으로, 반도체 칩 연결의 핵심 공정 가운데 하나로 꼽힌다. 이번에 수주한 장비는 최대 2mm 두께의 유리기판에 미세한 홀을 가공할 수 있다.
BOE, TGV 유리기판 15대1 종횡비 공개 — 유리캐리어 투자 예고
BOE가 9월22일 베이징에서 개막한 자체 행사 'IPC 2026'에서 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 처음 공개했다. 두께 1mm, TGV 직경 67마이크로미터, 빌드업 층수는 24층으로, 기존에 전시하던 10대 1 종횡비·20층 제품보다 개선된 사양이다. 천옌순 BOE 회장은 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. 같은 행사에서 코닝도 TGV 유리 코어 기판과 2.5D 패키지용 유리 솔루션을 전시했으며, 원장 크기 510x515mm에 비아 130만7088개, 비아 크기 100마이크로미터인 베어 기판 제품을 선보였다.