"TPU"
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알파벳 재고 133억달러로 급증, 구글 AI 칩 공급 확대 반영
알파벳의 재고자산이 2025년 말 24억달러에서 2026년 9월 133억달러로 늘어난 것으로 나타났다. EE Times는 이러한 재고 증가가 구글이 AI 하드웨어 공급업체로서 역할을 넓히고 있는 상황을 일부 반영한다고 분석했다. 구글은 현재 완성형 텐서(Tensor) 제품을 판매하고 있다고 보도됐다.
시스템반도체·팹리스구글, 궤도 위성 TPU로 AI 응답 수신 — 우주 데이터센터 실험 진전
구글이 실험위성 '프로젝트 선캐처'에 탑재한 자체 AI 반도체 TPU로 AI 모델을 구동해 지상으로 첫 응답을 받았다. 위성에 실린 AI 모델 '젬마4'는 우주를 주제로 한 짧은 시를 작성해 전송했으며, 완성된 시는 위성이 노르웨이 스발바르 상공을 지날 때 지상으로 전달됐다. 구글은 10월 1일 스페이스X 팰컨9 로켓으로 이 위성을 발사했으며, 플래닛랩스와 공동 제작한 위성에는 TPU 4개가 탑재됐다. 구글은 여러 위성을 광통신으로 연결해 대규모 AI 연산을 수행하는 우주 데이터센터 구상을 추진하고 있으며, 2027년에는 TPU 탑재 위성 2기를 추가 발사할 계획이다.
시장·실적·공급망앤트로픽 채무조달·오픈AI 구글TPU 구매, AI컴퓨트 자금전쟁 심화
앤트로픽은 뱅크오브아메리카·씨티그룹·모건스탠리·블랙스톤 등이 참여한 대규모 금융 거래를 통해 브로드컴의 AI 가속기와 네트워크 장비를 조달하기로 했다. 특수목적법인(SPV)이 장비를 구매해 앤트로픽에 임대하는 구조로, 브로드컴은 공급자이자 대출자 역할을 겸한다. 오픈AI는 구글 클라우드에서 빌려 쓰던 텐서처리장치(TPU)를 구매하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌으며, 오라클도 2027년부터 자사 클라우드에서 구글 TPU를 제공한다고 밝혔다. 미국 법무부는 엔비디아의 허깅페이스 인수가 AI 시장 경쟁에 미치는 영향을 검토하고 있다. 한국은행은 AI 산업이 수익보다 차입에 의존하는 경향과 특수목적법인을 통한 부채 은폐, 순환금융 심화를 리스크로 지적했다.
오라클, 구글 TPU 외부 공급 첫 사례 — AI 가속기 선택지 확대
오라클은 2026년 10월 27일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드 2026'에서 구글, 스노우플레이크와의 AI 협력 확대를 발표했다. 오라클은 구글 외부 하이퍼스케일 클라우드 사업자 중 처음으로 구글 TPU를 OCI에 도입하며, 서비스 제공 시점은 2027년으로 계획됐다. 스노우플레이크 'AI 데이터 클라우드'는 OCI 네이티브 퍼스트파티 서비스로 제공돼 오라클 유니버설 크레딧으로도 이용할 수 있다. 오라클은 엔비디아와의 협력도 강화해 '베라 루빈 NVL72' 기반 인프라를 멀티기가와트 규모로 확장할 방침이며, 세레브레스·삼바노바·포지트론 등 특화 반도체 기업과의 협력도 늘리고 있다.
시스템반도체·팹리스구글 TPU, 메타 프로덕션 가동 — PyTorch 추론엔진 전환
구글의 AI 전용 칩 TPU가 메타의 데이터센터에서 프로덕션 단계로 가동되기 시작했다. 구글, 메타, SGLang 개발팀이 설립한 스타트업 래딕스아크(RadixArk)가 공동 개발한 PyTorch 네이티브 버전의 추론 엔진 SGLang-TorchTPU를 통해 구현됐으며, vLLM의 TorchTPU 버전도 오픈소스로 함께 공개됐다. 기존에는 두 추론 엔진 모두 구글의 JAX 프레임워크를 통해서만 TPU에서 구동됐으나, 이번 업데이트로 PyTorch 코드를 거의 수정하지 않고도 TPU를 활용할 수 있게 됐다. 메타의 PyTorch-TPU 리드 종웨이 저우는 SGLang-TorchTPU가 메타에서 실제 프로덕션으로 운영되고 있다고 밝혔다. 이 발표는 아마존이 자사 트레이니움 칩용 PyTorch 백엔드인 토치뉴런(TorchNeuron)을 오픈소스로 공개한 다음 날 나왔다.
시스템반도체·팹리스구글·아마존, 토치TPU·뉴런 공개 — 엔비디아 GPU 전환 프레임워크
구글과 아마존은 20일 미국 새너제이에서 열린 '파이토치 컨퍼런스 2026'에서 기존 AI 애플리케이션을 엔비디아 GPU에서 자사 칩으로 전환할 수 있는 오픈소스 프레임워크를 각각 발표했다. 구글은 '토치TPU', 아마존은 '토치뉴런'을 공개했다. 두 프레임워크는 2016년 메타(구 페이스북)가 내놓은 AI 개발 프레임워크 파이토치(PyTorch)를 기반으로 한다.
SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 ARM 코어 부담 줄인다
SK하이닉스가 SSD 컨트롤러의 Arm CPU 부담을 줄이기 위해 자체 설계한 소형 코어 H-TPU(Hynix Transaction Processing Unit)를 공개했다. H-TPU는 4단계 순차 실행 파이프라인으로 읽기·쓰기 명령 처리, 메타데이터 관리, 버퍼 제어 등 반복 작업을 전담하며, 일반 CPU 코어 대비 전력은 약 2.5%, 면적은 약 4% 수준이라고 밝혔다. SK하이닉스 SoC 설계 담당 구인재 부사장은 ISOCC 2026에서 PCIe 대역폭이 세대마다 두 배로 늘어나는 반면 컨트롤러 CPU 클럭과 제어 능력은 이를 따라가지 못하고 있다고 설명했다. 회사는 H-TPU를 차세대 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러를 포함한 NAND 제품 전반과 엔비디아와의 공동 프로젝트 'Storage Next', 내년 예정된 고대역폭 플래시(HBF)에도 적용할 계획이다.
SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 CPU 대체해 전력 절감
SK하이닉스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 ISOCC 2026에서 SSD 컨트롤러용 소형 프로세서 H-TPU(Hynix-Transaction Processing Unit)의 구조를 공개했다. 범용 CPU가 담당하던 반복 작업을 H-TPU 100여개에 나눠 분산 처리해 전력 소비와 칩 면적을 줄이는 방식이다. 구인제 SK하이닉스 부사장은 SSD 컨트롤러 내부의 범용 CPU가 전력 소모와 면적 측면에서 한계 상태에 있다고 말했다. 이를 해결하기 위해 공통 입출력(I/O) 처리 구조를 적용한 것으로 설명됐다.
