"UIUC"
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ArchAgent, 멀티에이전트로 AI 칩·인터커넥트 설계 자동화
미국 아르곤국립연구소와 일리노이대(UIUC) 어바나-샴페인 캠퍼스 연구진이 'Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains'라는 논문을 공개했다. 이들은 LLM 기반 플래너가 시스템 설계 문제를 칩, 스케일업, 스케일아웃 하위 문제로 나누고 각각을 전문 에이전트가 처리하는 계층적 멀티에이전트 프레임워크 'ArchAgent'를 제시했다. 논문은 GPU·데이터플로우 프로세서·RISC-V 가속기 등 컴퓨팅 아키텍처, HBM·GDDR·SRAM 등 메모리 기술, NVLink·UALink·Infinity Fabric·Infi니band·Slingshot·Ultra Ethernet 등 인터커넥트를 포함한 설계 공간이 너무 넓어 수작업 탐색이 어렵다고 지적했다. LLM 학습, LLM 서빙, AI 결합 HPC 워크로드 전반에서 최적인 단일 아키텍처는 없다고 밝혔다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
UIUC 연구진, 카본닷 계면층으로 2D반도체에 고유전율 산화물 증착
일리노이대(UIUC), 국립에너지기술연구소(NETL), 아르곤 국립연구소, 모나시대 공동 연구진이 2D 반도체 위에 고유전율(high-κ) 산화물을 통합하는 방법을 담은 논문을 네이처 커뮤니케이션즈에 발표했다. 연구진은 탄소점(carbon-dot) 단분자층을 반데르발스 계면층으로 활용해 초박막 고유전율 산화물을 증착할 수 있다고 설명했다. 이 원자 단위 두께의 조립 구조가 계면 역할을 해 산화물 증착을 가능하게 한다는 것이 논문의 핵심 요지다. 해당 논문은 2026년 10월 네이처 커뮤니케이션즈 17권에 게재됐다.
