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imec·VUB, 3D 칩렛 GPU — 탄소배출 증가 2.5D보다 적어
imec과 브뤼셀자유대(VUB) 연구팀이 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 패키징 확장에 따른 내재배출량(embodied emissions)을 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 imec의 넷제로 모델링 플랫폼을 이용해 컴퓨트 유닛 수와 HBM 용량을 두 배로 늘린 시스템을 2.5D와 3D로 각각 확장했을 때의 배출량 증가율을 비교했다. 그 결과 3D 확장은 내재배출량이 89% 증가했고, 2.5D 확장은 141% 증가한 것으로 나타나 3D 패키징이 GPU 확장 과정의 내재배출량을 제한하는 데 더 유리한 것으로 분석됐다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.
ZIF 레지스트, EUV·전자빔 노광서 톤 반전 거동 차이 확인
KU Leuven, 군산대, 브뤼셀자유대(VUB), imec 등 공동 연구진이 할로겐화 비정질 제올라이트 이미다졸레이트 프레임워크(a-ZIF) 레지스트에 관한 논문을 발표했다. 이 레지스트는 완전 건식 공정으로 증착되며, 전자빔(E-beam) 노광과 EUV 노광에서 서로 다른 톤 변환(tone conversion) 거동을 보인다는 점이 특징이다. 연구 결과는 ACS Applied Materials & Interfaces에 2026년 10월 게재됐다.