레나테크놀로지, 알칼리 식각으로 유리기판 미세구멍 더 촘촘하게
요약
독일 식각장비 업체 레나테크놀로지가 반도체 패키징용 유리기판에 미세한 구멍(유리관통전극·TGV)을 뚫을 때 알칼리 소재를 쓰면 산성 소재보다 구멍이 더 좁고 수직에 가까워 같은 면적에 더 많은 구멍을 만들 수 있다고 밝혔습니다. 같은 유리로 비교한 결과 알칼리 식각의 테이퍼 각도는 최대 1도, 산성 식각은 3~5도였습니다. 레나테크놀로지는 알칼리 식각의 느린 처리속도를 고온 공정으로 보완 중이며, LPKF와 함께 레이저로 유리 내부를 변형시켜 구멍을 내는 공정도 선보였습니다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
이번 내용은 학술대회 발표이며, 레나테크놀로지는 반도체 패키징 유리기판 시장 진출을 '추진 중'인 단계라고 밝혔습니다. 실제 양산 적용 여부나 시기는 원문에 나오지 않았습니다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 바탕으로 AI의 도움을 받아 작성했습니다.
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