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EV그룹, 양자칩 제조사에 첨단 패키징 기술 지원 나서

테크월드뉴스2026-11-11

요약

EV그룹이 양자 컴퓨팅 시스템 확장에 따른 복잡한 제조 요건을 충족하도록 양자 칩 개발업체와 제조업체를 지원한다고 밝혔어요. 첨단 패키징, 이종 집적, 포토닉스 제조 분야에서 쌓은 경험을 바탕으로 고객이 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발·검증하도록 돕는다는 내용이에요. 맥킨지앤컴퍼니는 양자 컴퓨팅이 2035년까지 전 세계적으로 최대 2조7000억달러에 이르는 경제적 가치를 만들어낼 수 있다고 전망했다는 내용도 함께 소개됐어요.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

이번 발표는 EV그룹이 가진 패키징 기술을 양자 칩 제조에도 적용하겠다는 것이고, 실제로 어떤 양자 칩 업체와 함께 작업했는지나 구체적 성과는 나와 있지 않아요.

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양자컴퓨팅큐비트첨단패키징반도체장비
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이 글은 원문을 바탕으로 AI의 도움을 받아 작성했습니다.

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