삼성전자, 2028년 고(High) NA EUV D램 도입 추진…ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대
요약
삼성전자가 ASML과 차세대 노광 기술 및 포토마스크 분야 협력을 확대하며, ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 현재 사용되는 6인치 포토마스크에서 차세대 12인치 포토마스크로의 전환을 논의하며, 삼성전자는 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 고(High) NA EUV 노광 장비 도입을 추진할 방침이다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
12인치 포토마스크 전환은 컨소시엄 논의 단계이며, 고NA EUV 도입도 2028년 목표치로 아직 실현 시점이 아니다.
관련 항목
도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
같은 분야의 다른 소식
- 디플리, 부산 글로벌 항만사에 음향AI '리슨AI' 공급… 자동화 크레인 예지보전인더스트리뉴스 · 2026-11-04
- 삼성SDI, LG엔솔 파트너 손잡았다…APS 레이저 기술 검토디일렉 · 2026-11-02
- OSCARE, 고품질 박막 증착기술 확보… 차세대 OLED 제조 기술 경쟁력 강화인더스트리뉴스 · 2026-11-02
- K-배터리 제조원가 혁신의 숨은 주역… 초정밀 롤투롤 장비 리더 '피엔티'테크월드뉴스 · 2026-11-01
- 비아트론, 소부장 으뜸기업 선정...120억원 규모 반도체 RTP 장비 개발ZDNet Korea · 2026-11-01
- 비아트론, SK하이닉스와 3D D램 적층 장비 개발디일렉 · 2026-10-30