삼성전자-ASML, '반도체 혈맹' 강화… 2028년 D램 공정 High NA EUV 최초 도입
요약
삼성전자가 ASML과의 협력을 확대해 ASML 주도의 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여, 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 공동 연구와 글로벌 표준화 작업을 추진한다고 밝혔다. 기존 6인치 마스크는 하이 NA EUV 환경에서 노광 면적이 좁아 회로를 분할 노광 후 이어 붙이는 방식이 필요했다.
큐레이터 노트
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6인치 대비 12인치 마스크 전환은 마스크 제조사와 장비 생태계 전반의 표준 변경을 요구하는 작업이라, 실제 양산 적용까지는 컨소시엄 참여 업체 간 표준화 합의 진행 상황을 지켜볼 필요가 있다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
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