어플라이드-인텔, 차세대 반도체 제조 기술 협력
요약
어플라이드머티어리얼즈가 인텔과 차세대 반도체 제조 기술 개발에 협력한다. 인텔은 어플라이드 에픽(EPIC) 센터에 창립 파트너로 합류해 반도체 소자(FEOL), 배선(BEOL), 패키징 등 전·후공정 전반의 공정·장비를 공동 연구개발(R&D)한다. 이는 고성능 연산(HPC) 플랫폼의 배선 집적도, 전력 공급, 열 성능을 개선하기 위한 목적이다.
큐레이터 노트
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협력 목적이 에이전틱 AI용 HPC 플랫폼 성능 개선으로 명시된 만큼, 반도체 장비 R&D 방향이 AI 인프라 수요에 맞춰지고 있는 사례다.
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