코엠에스, Laser MicroJet 기반 정밀 가공 기술 강화
요약
자동화 설비 전문기업 코엠에스가 레이저와 워터젯을 결합한 Laser MicroJet 방식을 활용해 정밀 가공 장비를 개발하고 있다. 반도체 제조 고도화로 웨이퍼 등 얇고 민감한 소재와 SiC 같은 단단한 소재 가공 시 손상을 줄이고 정확한 형태 구현이 필요해진 데 따른 대응이다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
코엠에스가 자사 장비 개발 소식을 알린 것으로, 구체적인 가공 정밀도나 적용 사례 등 성과는 아직 확인되지 않았다.
관련 항목
도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
같은 분야의 다른 소식
- 삼성SDI, LG엔솔 파트너 손잡았다…APS 레이저 기술 검토디일렉 · 2026-11-02
- OSCARE, 고품질 박막 증착기술 확보… 차세대 OLED 제조 기술 경쟁력 강화인더스트리뉴스 · 2026-11-02
- K-배터리 제조원가 혁신의 숨은 주역… 초정밀 롤투롤 장비 리더 '피엔티'테크월드뉴스 · 2026-11-01
- 비아트론, 소부장 으뜸기업 선정...120억원 규모 반도체 RTP 장비 개발ZDNet Korea · 2026-11-01
- 비아트론, SK하이닉스와 3D D램 적층 장비 개발디일렉 · 2026-10-30
- 김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수훈ZDNet Korea · 2026-10-28