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전투기 조종석 OLED, 다층 탠덤 구조로 개발 추진

소식반도체·디스플레이 소재디일렉 원문 기준원문 발행 2026.10.26
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 클린룸에서 웨이퍼를 다루는 연구원 · 사진 U.S. Department of Energy (퍼블릭 도메인)

산업통상부가 LG디스플레이, 한화시스템과 전투기 조종석용 OLED 연구개발 과제를 기획하고 있다. 전투기는 기체 전원을 쓰기 때문에 스마트폰보다 발광층을 더 쌓는 다층 탠덤 구조를 적용해 밝기와 수명을 높일 수 있다. 야간투시경 간섭을 줄이는 적색 발광재료와 캐노피 반사를 막기 위해 시야각을 좁히는 마이크로캐비티·분산 브래그 반사경·메타렌즈 같은 광학 기술도 과제로 꼽힌다. 전하생성층 누설전류 억제, 극저온 구동, 손상 시 정보 표시 이중화 설계 등도 함께 해결해야 할 과제로 제시됐다.

핵심

  1. 산업통상부가 LG디스플레이·한화시스템과 전투기 조종석용 OLED 연구개발 과제를 기획 중
  2. 전투기는 전원 여유로 스마트폰용보다 발광층을 더 쌓는 다층 탠덤 구조가 유력
  3. 야간투시경 간섭을 줄이는 적색 발광재료와 시야각을 좁히는 광학 기술이 핵심 과제
  4. 전하생성층 누설전류 억제, 극저온 구동, 손상 시 정보 표시 이중화 설계도 요구됨
원문 · 디일렉 — 전투기용 OLED, 스마트폰보다 발광층 더 쌓는다
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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국도화학, LG화학 대산 BPA 사업 인수해 에폭시 원료 수급 안정화

LG화학이 충남 대산공장의 비스페놀A(BPA) 생산·판매 사업을 국도화학에 매각하기로 했다. 국도화학의 종속회사 국도인터내셔널이 해당 사업과 운영 자산을 양수하며, 양수 시점은 2027년 상반기로 예정됐으나 인허가 절차에 따라 변경될 수 있다. BPA는 폴리카보네이트와 에폭시 수지의 핵심 원료로, LG화학 대산공장의 연간 생산능력은 약 16만5000톤이다. 국도화학은 이번 인수로 에폭시수지 원료인 BPA의 수급 안정성과 시장 대응력을 강화할 계획이며, LG화학은 범용 석유화학 비중을 줄이고 고부가가치 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하려는 것으로 풀이된다.

석유화학 · 전자신문
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한화이센셜, 차세대 유리기판 도금·연마 공정 개발 추진

한화이센셜이 유리기판을 차세대 성장동력으로 삼고 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어로 써 전력 효율과 내열성을 높이고 워피지(휨)도 개선하는 기판으로, 대면적 AI 반도체에서 수요 증가가 전망된다. 회사는 유리관통전극(TGV) 형성 후 구멍을 구리로 채우는 도금과 표면을 평탄화하는 연마(CMP) 공정을 주력 개발 대상으로 삼았는데, 도금은 수십만 개 구멍을 빈틈없이 채워야 해 상용화의 핵심 병목으로 지목된다. 한화이센셜은 FC-BGA용 절연체도 함께 개발 중이며, 이번 행보가 성공하면 반도체 패키징 사업 진출에 속도가 붙을 것으로 기대된다.

ZDNet Korea · 2026.11.03
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고려아연, 美 마이크론·인텔에 반도체황산 현지 공급 타진

고려아연이 미국에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론, 인텔, 글로벌파운드리스 등과 미팅을 갖고 반도체황산의 미국 현지 공급 가능성을 논의했다. 마이크론과는 반도체황산 외 게르마늄 등으로 협력 범위 확대와 TSMC 애리조나 공장 공급 가능성도 타진했다. 인텔은 제련 기반 원료의 품질 검증 필요성을 언급하며 현지 생산 제품 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 글로벌파운드리스와도 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다.

전자신문 · 2026.10.29
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와이엠씨, 중국 JDC와 몰리브덴 소재 공급망 구축

반도체 소재·부품 기업 와이엠씨가 중국 몰리브덴 기업 진두이청몰리브덴(JDC)과 전략적 협력 기본합의서를 체결했다. JDC가 고품질 몰리브덴 원소재를 공급하면 와이엠씨가 이를 정밀 가공해 소재·부품으로 만들고, 완제품은 한국 등 글로벌 시장에 공동 판매한다. 몰리브덴은 고온에 강하고 열팽창이 적어 반도체·디스플레이 스퍼터링 공정이나 고온 공정 장비 부품에 쓰인다. 이번 협력으로 와이엠씨는 원소재 조달 안정성과 가공 경쟁력을 함께 확보하게 됐다.

디일렉 · 2026.10.28
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SK머티리얼즈, 후루카와전공과 AI 데이터센터 소재 협력

SK에코플랜트 머티리얼즈가 일본 후루카와전기공업과 AI 데이터센터용 반도체 소재 업무협력 MOU를 체결했다. 후루카와전공이 금속·폴리머·포토닉스·고주파 기술을 바탕으로 신소재를 개발하면 SK머티리얼즈가 이를 평가해 한국 시장 적용을 확대하는 방식이다. 양사는 워킹그룹을 구성해 정기 기술 교류와 사업 협의를 진행하며, 패키징·방열·절연·통신 인프라 분야의 소재 성능·신뢰성 요구 증가에 대응할 계획이다.

디일렉 · 2026.10.28
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LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 포트폴리오 확대

LG화학 연구위원이 전자신문 테크서밋 2026에서 AI 반도체의 발열·고집적화 문제를 해결할 핵심으로 첨단 패키징 소재를 제시했다. LG화학은 다이어태치필름(DAF), 비전도성 접착 필름(NCF), 동박적층판(CCL), 감광성 절연재(PID) 등 소재 포트폴리오를 구축해 성능 고도화를 추진 중이며, CTE 저감 및 저유전·저응력 특성의 CCL, 프리프레그, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트 소재와 임시 본딩·디본딩 공정 소재도 개발하고 있다. 향후 적용 범위가 AI 클라우드 인프라를 넘어 온디바이스 AI, 로봇·자율주행차 등으로 확장될 것이라는 전망도 제시됐다.

전자신문 · 2026.10.28
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OCI, TDI 접고 반도체 소재·웨이퍼 재생사업 확대

OCI가 3분기 연결 영업이익이 흑자로 전환했으며 분할 이후 같은 기간 기준 최대 누적 영업이익을 거뒀다. 반도체 소재와 카본케미칼 실적이 흑자 유지에 기여했다. 회사는 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하고 반도체·고부가가치 소재로 역량을 집중할 방침이다. 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 식각액 개발을 추진하며, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 2027년 준공·2028년 상업화를 목표로 새로운 수익원으로 육성한다.

ZDNet Korea · 2026.10.28
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