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AI 인프라·반도체

中 CXMT, HBM3E 소량 생산 성공…양산은 과제

AI타임스·2026-09-01주요

요약

중국 최대 메모리 반도체 업체 창신메모리(CXMT)가 AI 칩용 고대역폭메모리 HBM3E의 소량 생산에 들어간 것으로 디 인포메이션이 31일(현지시간) 보도했다. 미국의 반도체 수출 규제로 첨단 HBM 확보에 어려움을 겪어온 중국이 핵심 메모리 국산화에 한 걸음 다가섰다는 평가다. HBM3E는 엔비디아의 H200과 블랙웰 계열 등 주요 AI 프로세서에 탑재되는 메모리다. 다만 양산 체제 구축과 수율 확보는 여전히 과제로 남아 있다.

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미국 규제로 촉발된 중국의 HBM 자립 시도가 실험실 단계를 넘어 실제 생산으로 이어졌다는 점에서 의미가 있지만, 엔비디아 등에 실제 공급되려면 수율과 양산 규모 확보라는 별개의 관문을 통과해야 한다.

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이 일이 어디서 왔나

CXMT의 HBM3E 생산 소식은 미국의 대중 반도체 수출 규제라는 큰 흐름 속에 있다. 8월 30일 AI타임스 보도에 따르면 CXMT는 미 국방부의 '중국 군수업체' 지정에 반발해 소송을 제기한 상태로, 규제 압박과 기술 자립 시도가 동시에 진행 중이다. 또한 9월 1일 보도로는 화웨이가 메모리 가격 급등으로 상반기 순이익이 36% 급감했다고 밝혀, 글로벌 메모리 공급난이 중국 AI·전자업계 전반에 비용 부담을 주고 있는 배경도 확인된다.

짚어야 할 점

  • CXMT는 미 국방부의 군수업체 지정에 소송으로 맞서는 동시에 HBM3E 생산에 나서는 이중 행보를 보이고 있어, 규제 대응과 기술 자립이 같은 시기에 맞물려 진행되고 있다.
  • 화웨이 순이익이 메모리 가격 상승으로 급감한 상황에서 CXMT의 HBM 국산화가 진전되면 중국 AI 업체들의 부품 조달 부담을 완화할 여지가 있는지가 관전 포인트다.
  • SK하이닉스가 일본·미국 등지에서 생산 거점을 넓히는 것과 달리 CXMT는 자국 내 생산 확립에 주력하고 있어, 같은 메모리 수요 급증에 대응하는 방식이 지역별로 갈리고 있다.
  • 소량 생산은 기술 검증 단계일 뿐, 엔비디아 등 주요 고객에 실제 공급되려면 수율 확보와 양산 규모라는 별도의 문턱을 넘어야 한다는 점이 이번 보도에서도 재확인된다.

아직 확인되지 않은 것

  • CXMT의 구체적인 수율 수준이나 양산 전환 시점은 확인되지 않았다.
  • CXMT가 생산한 HBM3E가 화웨이 등 중국 국내 AI 칩 업체에 공급될 수 있는지는 언급되지 않았다.
  • 미국이 CXMT의 HBM 생산 진전에 대응해 장비·소재 수출 규제를 추가로 강화할지에 대한 내용은 나오지 않았다.

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