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AI 인프라·반도체

그록, 차세대 AI칩에 D램 3D 적층 패키징 검토

ZDNet Korea·2026-10-20

요약

반도체 업계에 따르면 AI 반도체 기업 그록이 차세대 칩에 D램을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술 도입을 검토하고 있다. 기존에는 속도가 빠르지만 용량이 작은 S램을 썼는데, 이를 대신해 TSV로 D램을 쌓는 3DS 방식을 적용해 칩 용량을 늘리려는 시도다. 3DS는 TSV를 쓴다는 점에서 HBM과 비슷하지만 데이터 전송속도보다 기존 D램 인터페이스를 유지한 채 용량 확대에 초점을 맞춘다. 업계 관계자들은 시장이 대용량 칩을 선호하는 흐름 속에서 그록이 용량에 강점이 있는 D램을 택했다고 분석했다.

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업계 관계자들의 설명대로, 속도 중심의 S램 대신 용량 중심의 D램 적층을 택한 것은 AI 칩 설계가 처리 속도뿐 아니라 메모리 용량 확보 쪽으로도 무게를 옮기고 있음을 보여주는 사례로 풀이된다.

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