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AI 인프라·반도체

반도체 패키징 전환기, 기판 제조사 위상 변화

블로터·2026-10-11

요약

반도체 미세공정이 2나노미터 이하로 진입하며 '무어의 법칙'이 물리적 한계에 도달했고, AI 기술 성장으로 반도체 공급 부족이 이어지면서 첨단 패키징이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 고성능 기판 위에 칩을 입체적·효율적으로 쌓는 기술이 중요해지면서 기판 제조사의 위상도 달라지고 있다. 기존에는 팹리스와 파운드리 등 전공정(설계·제조) 단계에 시장의 관심이 집중됐지만, 이 흐름이 점차 바뀌고 있다.

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전공정 중심이던 반도체 경쟁 구도가 패키징·기판 단계로 확장되는 흐름을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

무어의 법칙이 한계에 도달하고 AI 수요로 반도체 공급이 빠듯해지면서, 설계·제조 중심이던 반도체 경쟁 구도가 패키징·기판 단계로 확장되는 흐름이 여러 소식에서 동시에 나타나고 있다. 10월 7일 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 3D 적층 패키징을 공동 개발하기로 했고, 10월 10일에는 ABF 기판·첨단 패키징·CoWoS 관련 기업에 투자하는 ETF까지 상장을 앞뒀다.

짚어야 할 점

  • 패키징·기판 기업에 투자하는 ETF가 13일 상장하는 등, 전공정 기업 중심이던 반도체 투자 관심이 기판·패키징 쪽으로도 번지고 있다.
  • 인텔·어플라이드 머티어리얼즈의 3D 패키징 공동 연구처럼, 해외 빅테크들도 패키징을 별도 경쟁 영역으로 다루기 시작했다.
  • AMD-삼성 HBM4 협력 논의도 결국 메모리를 칩과 얼마나 효율적으로 쌓고 연결하느냐의 문제라, 패키징·기판 경쟁력과 맞닿아 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 기판 제조사의 위상이 구체적으로 어떤 회사를 가리키며 어떻게 변화했는지는 확인되지 않았다.
  • 국내 기판 제조사들이 이 전환에서 어느 위치에 있는지에 대한 자료는 나오지 않았다.
  • 시장 점유율이나 매출 변화 등 위상 변화를 뒷받침하는 수치는 제시되지 않았다.

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