베시, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류

어플라이드 머티어리얼즈가 베시(Besi)와의 전략적 파트너십을 확대해 베시를 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류시켰다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협업 범위를 넓힌다. 이를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 분야에서 공동 개발을 이어갈 계획이다.

이 일이 어디서 왔나

2026년 9월 10일 서울에서 열린 반도체 패키징 발전 정책 포럼에서는 AI 시대 반도체 경쟁 축이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다는 진단이 나왔다. 같은 달 24일에는 동진쎄미켐이 이런 흐름에 맞춰 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 기업으로 체질을 바꿨다는 보도도 있었다. 어플라이드 머티어리얼즈와 베시의 이번 협력 확대는 이런 흐름이 장비·소재 기업뿐 아니라 글로벌 장비사 간 파트너십 차원에서도 이어지고 있음을 보여준다.