모델 857건 · 국산 138 · 가격 690 추적 중
AI 인프라·반도체

동진쎄미켐, AI 반도체 소재 전문기업으로 체질전환

블로터·2026-09-24

요약

AI 생태계의 경쟁 축이 거대언어모델(LLM)에서 이를 뒷받침하는 하드웨어·소재 인프라로 옮겨가고 있다. AI 서버와 HBM 수요 증가로 초미세공정 한계를 극복하고 칩렛 등 첨단 패키징을 가능하게 하는 화학 소재의 중요성이 커지는 상황이다. 1967년 발포제 국산화로 출발한 동진쎄미켐은 사업구조 효율화와 연구개발 투자를 통해 반도체·디스플레이용 첨단 전자재료 특화 기업으로 체질을 개선했다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

LLM 경쟁뿐 아니라 이를 뒷받침하는 소재·부품 공급망도 AI 산업의 핵심 변수로 떠오르고 있음을 보여주는 사례다.

다른 매체는 이렇게 썼다

같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다

저성능칩에 HBM 숨겨 중국 밀반입...삼성·SK 메모리 유출
AI타임스 · 2026-11-04

디 인포메이션 보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 저성능 서버 프로세서에 결합된 형태로 중국에 밀반입되고 있는 것으로 드러났다. 밀수업자들은 미국의 반도체 수출 규제에 포함된 분류 기준의 허점을 이용해 의도적으로 성능이 낮은 프로세서를 설계한 뒤 여기…

AI 메모리 수요 급증에 로봇청소기 원가 비상
IT조선 · 2026-11-03

AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 반도체 가격이 급등하면서 로봇청소기 제조사들의 원가 부담이 커지고 있다. 중국 로봇청소기 업체 에코백스는 실적 발표에서 메모리 가격 상승을 수익성 악화 요인으로 지목했다. 삼성전자와 LG전자도 부품 가격 상승의 영향을 받는 것으로 전해졌다. 업계에서는…

비에이치, 1100억 투자…AI·전장용 고다층 PCB 진출
전자신문 SW · 2026-11-03

비에이치가 조직을 개편하고 1100억원 규모 설비 투자를 발표하며 AI 서버 및 전장용 고부가·고다층 인쇄회로기판(PCB) 시장에 진출한다. 기존 스마트폰·태블릿·노트북용 연성인쇄회로기판(FPCB) 중심 사업에서 벗어나 서버·데이터센터용 연산 PCB, 네트워크용 광모듈 PCB, 로봇 정…

이 사안의 흐름

같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순

이 분야 브리핑

여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에

이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.

블로터 원문 전체 보기 →

같은 분야의 다른 소식

전체 뉴스 →