삼성전자 3분기 영업익 100조 전망, DS·DX 희비
요약
삼성전자가 오는 8일 발표할 3분기 잠정실적에서 사상 처음으로 분기 영업이익 100조원을 넘어설 것이라는 전망이 나온다. AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 공급 부족이 길어지면서 반도체(DS) 부문이 실적을 견인했다는 분석이다. 반면 스마트폰과 TV·가전을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 부품 원가 폭등과 마케팅 비용 증가로 약 2조원의 영업손실을 낼 것으로 전망된다. 금융정보업체 에프앤가이드 집계를 인용한 전망이다.
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마이크론이 AI 데이터센터용 메모리 수요 증가로 2026회계연도 4분기 매출 542억달러, 영업이익 59조원대의 사상 최대 실적을 내면서 10월 1~3일 보도들은 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감이 커졌다고 전했다. 삼성전자는 D램 점유율 38%로 1위를 지키는 가운데 HBM4 시장 진입이 변수로 거론돼 왔고, 이번 보도는 그 흐름 속에서 삼성전자가 분기 영업이익 100조원을 처음 넘길 수 있다는 구체적 전망을 제시한다.
짚어야 할 점
- 같은 삼성전자 안에서 반도체(DS)는 메모리 공급난 수혜로 역대급 실적을, 완제품(DX)은 원가 부담으로 영업손실을 내는 상반된 흐름이 동시에 나타난다는 점이 핵심이다.
- 이 실적 전망은 삼성전자 연말 인사 전망(10월 1일 블로터 보도)에서 DS부문 승진 잔치, DX부문 쇄신이 예상된다는 분석과 그대로 맞물린다.
- 마이크론이 HBM 공급부족이 2027~2028년까지 심화할 것으로 전망한 만큼, DS부문의 호실적 기조가 이번 3분기 한정 현상인지 아니면 이어질 흐름인지가 같은 맥락에서 주목할 지점이다.
아직 확인되지 않은 것
- 100조원 영업이익과 DX부문 2조원 손실은 에프앤가이드 등 증권사 추정치이며, 10월 8일 삼성전자가 발표할 실제 잠정실적과 일치할지는 확인되지 않았다.
- DX부문 손실의 구체적 원인으로 언급된 '부품 원가 폭등'이 어떤 부품, 어느 정도 규모인지는 기사에 나오지 않았다.
- DS부문 실적에서 HBM4 비중이 구체적으로 얼마나 반영됐는지, SK하이닉스와의 격차가 이번 분기에 어떻게 벌어졌는지는 수치로 제시되지 않았다.
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