국내 AI 생태계

서울시, 獨 헨켈 반도체 소재 R&D센터 유치…2031년까지 121억원 투자

전자신문 IT·2026-11-09

요약

서울시가 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다고 9일 밝혔다. 2031년까지 121억원을 투자해 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발한다는 계획이다. 국내 반도체 기업과의 기술협력도 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침한다는 목표다. 이날 서울시청 본관에서 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.

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AI 반도체·HBM 수요 확대가 패키징 소재 분야의 해외 R&D 투자 유치로 이어진 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 반도체와 HBM 수요 확대로 메모리 업계가 고부가 제품 생산에 집중하면서, 이를 뒷받침할 첨단 패키징 소재 공급망 확보가 과제로 떠올랐다. 같은 날 보도에 따르면 HBM·서버용 D램 생산 집중으로 범용 D램 품귀 현상이 나타나고 있고, 미국 AI 투자 지연 우려로 삼성·SK하이닉스의 HBM 장기공급계약 이행에도 불확실성이 제기된 상황이다. 이런 가운데 서울시가 독일 헨켈의 반도체 소재 R&D센터를 유치했다는 소식이다.

짚어야 할 점

  • 유치 대상이 완성 반도체가 아니라 '첨단 패키징 소재'라는 점에 주목할 필요가 있다. HBM 생산 확대로 소재 공급망 안정이 과제로 떠오른 시점과 맞물린다.
  • 121억원이라는 투자 규모는 같은 날 보도된 코스피 급락(반도체 대형주 반토막)이나 3분기 190조원대 영업이익 같은 수치에 비하면 소액이며, 2031년까지 장기간에 걸친 금액이다.
  • 해외 소재기업의 장기 R&D 투자 결정은 국내 반도체 업황의 단기 변동성과는 별개로 이뤄진 것으로, 국내 기업과의 '기술협력 확대'를 명시한 점이 눈에 띈다.

아직 확인되지 않은 것

  • 121억원 중 헨켈 자체 투자금과 서울시의 보조금·세제혜택 등 유치 조건이 각각 얼마인지는 확인되지 않았다.
  • R&D센터에서 다룰 '핵심 소재'가 구체적으로 어떤 물질이며, 인력 규모나 입지가 어디인지는 밝혀지지 않았다.
  • 국내 반도체 기업과의 기술협력이 삼성전자·SK하이닉스 등 구체적으로 어느 기업을 대상으로 하는지는 나오지 않았다.

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