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AI 인프라·반도체

어플라이드-베시, 차세대 반도체 패키징 협력 확대

ZDNet Korea·2026-10-02

요약

미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체 베시가 어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장으로, 하이브리드 본딩을 넘어 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협력 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅·메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적에 초점을 맞추며, 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB) 공정 생태계 스케일링을 추진한다. 양사는 앞선 협력에서 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스(Kinex)'를 개발한 바 있다.

큐레이터 노트

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AI 인프라 확장으로 칩 간 인터커넥트 수요가 커지면서, 전공정 장비사와 후공정 조립 장비사 간 협력 경계가 흐려지고 있음을 보여주는 사례다.

깊이 읽기

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이 일이 어디서 왔나

이번 협력 확대는 2020년 시작된 어플라이드 머티어리얼즈와 베시의 공동 개발 프로그램을 이어가는 것으로, 그간 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 시스템 '키넥스' 개발로 이어진 바 있다. 같은 시기 한미반도체의 패키지 절단·선별 장비 매출이 전년 연간치를 넘어섰다는 소식이 나오는 등, AI 칩 스케일링에 따라 후공정 장비 수요가 함께 커지는 흐름 속에 놓인 발표다.

짚어야 할 점

  • 신규 협력이 아니라 2020년부터 이어온 프로그램의 연장이라는 점에서, 일회성 제휴보다는 장기 로드맵의 한 단계로 봐야 한다.
  • 전공정 장비사(어플라이드)와 후공정 조립 장비사(베시)의 협력 확대는 기사 자체가 지적하듯 두 영역의 경계가 흐려지고 있음을 보여준다.
  • 같은 기간 한미반도체의 패키징 장비 매출 급증 소식과 함께 보면, 하이브리드 본딩·TCB 등 3D 패키징 장비 수요가 여러 업체에서 동시에 확인되는 양상이다.
  • 앤트로픽의 10년간 5180억 달러 인프라 계약, 세레브라스 CEO의 AI 하드웨어 한계 논의 등과 겹쳐 보면, 이번 협력은 연산 능력 확장의 병목이 칩 자체 설계뿐 아니라 패키징·인터커넥트 단계로도 옮겨가고 있음을 시사한다.

아직 확인되지 않은 것

  • 확대된 협력에 따른 구체적인 투자 규모나 매출 기여 전망은 공개되지 않았다.
  • 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션이 언제 상용화될지 일정은 제시되지 않았다.
  • 이번 협력이 다른 후공정·OSAT 업체와의 기존 거래 관계에 미치는 영향은 언급되지 않았다.

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