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AI 인프라·반도체

포인투테크놀로지, e-튜브 AI 연결 기술 공개

IT조선·2026-10-20

요약

AI 데이터센터용 고속 연결 기술 기업 포인투테크놀로지가 미국 산호세에서 열린 '2026 OCP 글로벌 서밋'에서 'e-튜브' 기반 연결 기술의 개발 계획을 발표했다. 박진호 대표는 '대안적 확장형 AI 인터커넥트' 세션에서 이 기술을 소개했다. e-튜브는 무선주파수(RF) 신호를 플라스틱 도파관을 통해 전달하는 방식이다. 회사는 외부 연결용 케이블부터 반도체 패키지 내부까지 기술 적용 범위를 단계적으로 넓힐 계획이라고 밝혔다.

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AI 데이터센터의 칩 간·서버 간 연결은 전력·발열 문제와 직결되는 영역으로, 광학이나 구리선을 대체할 대안 인터커넥트로 제시된 사례다.

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