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AI 인프라·반도체

AMD 리사 수 방한, 삼성과 AI반도체 협력 논의 주목

IT조선·2026-10-07

요약

AMD 리사 수 최고경영자가 7개월 만에 한국을 방문해 삼성전자 경영진과 회동할 것으로 보인다. 글로벌 AI 반도체 공급망 확보 경쟁 속에서 양사의 차세대 메모리와 파운드리 협력 구체화 여부가 관심사다. 수 CEO는 3월 첫 방한 때도 이재용 삼성전자 회장과 만나 AI 반도체 협력을 논의했으며, 당시 삼성전자는 전영현 DS부문장과의 업무협약을 통해 AMD 차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'에 들어갈 HBM4 우선 공급업체로 거론됐다.

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HBM4 공급 논의가 실제 공급 계약으로 이어질지가 이번 회동의 핵심 관전 포인트다.

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이 일이 어디서 왔나

삼성전자는 2026년 3분기 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원의 역대 최고 실적을 냈지만, 이는 HBM 등 메모리 쪽 호조에 힘입은 것이고 파운드리는 TSMC(점유율 72.5%)에 크게 못 미치는 5.9%에 머물며 비메모리 부문은 약 2조원대 적자를 낸 것으로 분석됐다. 리사 수 AMD CEO는 3월 첫 방한 때도 이재용 회장을 만나 HBM4 우선 공급 논의를 진행했고, 이번 7개월 만의 재방문은 그 연장선에 있다.

짚어야 할 점

  • 삼성이 메모리에서는 실적을 견인하면서도 파운드리에서는 TSMC와 격차가 벌어지는 상황이라, AMD와의 협력이 메모리(HBM4) 외에 파운드리 영역까지 확장될지가 관전 포인트다.
  • 카운터포인트리서치는 HBM4 수요 둔화설을 반박하며 탑재량 증가 흐름이 이어질 것으로 봤는데, 이는 삼성의 HBM4 공급 확대 전략과 맞물려 이번 회동의 배경이 된다.
  • AMD는 이번 방한에서 노타 등 국내 AI 스타트업과도 접촉하며 '메모리를 넘어선 협력'을 강조했는데, 삼성과의 논의도 단순 공급계약을 넘는 범위일 가능성이 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 이번 회동에서 HBM4 공급이나 파운드리 위탁생산과 관련해 구체적 계약이나 발표가 있었는지는 확인되지 않았다.
  • AMD向 비메모리 물량이 삼성 파운드리의 적자 구조 개선에 실제로 기여할 수 있는 규모인지에 대한 자료는 나오지 않았다.
  • 3월 업무협약 이후 HBM4 우선 공급업체 지위가 실제 공급 단계로 이어졌는지는 이번 기사에서도 명시되지 않았다.

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