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AI 인프라·반도체

삼성 파운드리, DTCO·2나노로 AI칩 개발기간 단축 나서

ZDNet Korea·2026-09-15

요약

삼성전자 파운드리 사업부가 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에서 공정 경쟁력, 개발속도, 인프라 준비를 앞세운 맞춤형 전략을 공개했다. 설계기술 공정 최적화(DTCO)와 자동화 스크립트 'PPA 패키지', 케이던스·시놉시스와 개발한 AI 기반 마이그레이션 툴로 설계 전환 시간을 단축한다고 밝혔다. SRAM 포트폴리오도 지난해 대비 60% 이상 늘려 올해 121개까지 확대했다. 성공 사례로는 4나노 멀티다이 AI 가속기(양산 중), 대형 다이 LPU 가속기, 통상 2~3년 걸리던 개발기간을 9개월로 단축한 2나노 차량용 칩을 소개했으며, 각각 국내 AI 반도체 기업과 그록, 완성차 기업으로 추정된다고 전했다.

큐레이터 노트

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차량용 2나노 칩 개발기간을 9개월로 줄였다는 사례는 파운드리 경쟁이 공정 미세화뿐 아니라 설계 자동화·마이그레이션 툴 같은 소프트웨어적 지원으로도 옮겨가고 있음을 보여준다.

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