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AI 인프라·반도체

BOE 회장 "반도체 유리기판 캐리어 양산 투자 준비"

ZDNet Korea·2026-09-22

요약

천옌순 BOE 회장이 베이징에서 열린 'IPC 2026' 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비 중이라고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔으며, 유리기판 캐리어를 고객사와 공동 개발하고 있다고 설명했다. 반도체 유리기판은 유리 코어·인터포저·캐리어로 나뉘며 실리콘 소재를 대체할 기술로 기대받고 있다. 천 회장은 이날 LCD 8년 연속 1위, IT 8.6세대 OLED 라인(B16) 세계 최초 양산 등 BOE의 디스플레이 시장 입지도 함께 강조했다.

큐레이터 노트

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AI 수요로 반도체 기판이 커지면서 유리 기반 첨단 패키징이 주목받는 가운데, 유리 가공 경험이 풍부한 디스플레이 업체들이 이 분야에 뛰어드는 흐름을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 반도체용 기판이 커지면서 실리콘 대신 유리를 쓰는 첨단 패키징 기술이 주목받는 가운데, SKC 자회사 앱솔릭스가 임베딩·논임베딩 유리기판에 4000억원을 투입하며 개발 속도를 내고 있다는 소식이 같은 날 나왔다. 이런 흐름 속에서 디스플레이 업체들이 축적해온 유리 가공 기술을 반도체 기판 쪽으로 확장하려는 시도가 이어지고 있다.

짚어야 할 점

  • BOE는 유리기판 3층 구조(코어·인터포저·캐리어) 중 캐리어에 집중하고 있어, 코어·인터포저까지 아우르는 SKC 앱솔릭스와는 겨냥하는 영역이 다르다.
  • 천옌순 회장은 양산라인 투자를 '준비 중'이라고만 했을 뿐 구체적 시점이나 규모는 밝히지 않아, 실제 투자 확정 여부는 이후 발표를 지켜봐야 한다.
  • 디스플레이 업체가 반도체 패키징 기술로 영역을 넓히는 흐름은 앞서 나온 산업부-LG디스플레이의 전투기용 OLED 개발처럼 기존 디스플레이 기술을 인접 시장으로 확장하는 사례들과 궤를 같이한다.
  • 마이크로 디스플레이 시장에서 한국이 양산 단계 진입이 늦어 중국에 주도권을 내주고 있다는 지적이 나온 지 얼마 안 돼, 이번엔 BOE가 반도체용 신소재 분야에서도 투자 속도를 내는 모습이어서 대조된다.

아직 확인되지 않은 것

  • BOE가 공동 개발 중이라는 '고객사'가 누구인지는 밝혀지지 않았다.
  • 양산라인 투자 규모나 완공·가동 시점 등 구체적 계획은 이 발표에서 확인되지 않았다.
  • BOE의 유리기판 캐리어 기술이 SKC 앱솔릭스 등 경쟁사 대비 어느 단계까지 와 있는지 비교할 근거는 나오지 않았다.

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