기판·PCB · 국내
대덕전자
패키지 기판(FC-BGA)에 투자를 늘려 온 국내 기업.
밸류체인 위치
FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.
| 분류 | 기판·PCB |
|---|---|
| 세부 | — |
| 국가 | 한국국내 |
| 본사 | 경기 시흥 |
| 주력 제품 | FC-BGAFC-CSP |
| 상장 | 유가증권 · 종목코드 353200 |
| 법인 설립 | 2020년 (DART 기준 — 분할·합병으로 생긴 법인은 그 날짜) |
| 공시 | DART 공시 목록 → |
주요 고객·공급 관계는 적지 않았습니다. 업계에 도는 공급망 추정은 근거를 대기 어렵고, 틀리면 그 회사에 실질적인 피해가 됩니다. 공개적으로 확인된 것만 채웁니다. 상장 정보는 금융감독원 전자공시(DART)에서 가져옵니다. 재무는 아직 싣지 않습니다.
대덕전자 이름이 나온 기사
자동 태깅 결과라 이름만 스쳐 간 기사도 있습니다. 사진은 분야 자료 사진입니다.
같은 단계의 기업 · 기판·PCB
FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.