기업 · 밸류체인

어디에 서 있는 회사인가

회사마다 밸류체인에서의 위치를 적습니다. 장비 한 대가 막히면 어디까지 멈추는지는 이 구조를 알아야 보입니다.

종목코드·재무·주가는 아직 넣지 않았습니다. 기억이나 추정으로 적은 숫자는 틀립니다. 상장 정보는 공시 시스템과 맞춘 뒤에 채웁니다. 공급 관계도 적지 않았습니다. 업계 추정은 근거를 대기 어렵고, 틀리면 그 회사에 실질적인 피해가 됩니다.

밸류체인 단계로 찾기

단계를 고르면 그 단계의 기업만 모아 봅니다.

설계부터 생산까지 자사가 다 한다. 메모리 3사가 여기 있다.

남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.

설계만 하고 생산은 맡긴다. AI 가속기·모바일 AP·MCU.

후공정 외주. HBM·첨단 패키징으로 위상이 올라갔다.

노광·식각·증착·세정·검사. 진입장벽이 가장 높은 층.

웨이퍼·포토레지스트·특수가스·CMP 슬러리·전구체.

챔버 부품·쿼츠·세라믹·링. 교체 주기가 있어 수요가 반복된다.

설계 도구와 설계 자산. 3사 과점 + IP 라이선스.

팹리스의 설계를 파운드리 공정에 맞춰 구현해 넘긴다. 국내에 층이 두껍다.

프로브카드·테스트 소켓·번인·검사 장비.

FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.

설계만 하고 생산은 맡긴다. AI 가속기·모바일 AP·MCU.

빅테크 자체 AI 칩의 설계 파트너로 자주 등장하는 곳. 네트워킹 스위치 칩도 주력이다.