아마존, 하드웨어 담보 대출 체결 — AI 데이터센터 투자 자금 확보

아마존이 구매하는 하드웨어 자산을 담보로 최대 800억 달러를 차입할 수 있는 공급업체 금융 조달 계약을 체결했다고 3분기 분기 보고서에서 공개했다. 이 약정에 따라 내년 초부터 2028년 3분기까지 회사 판단에 따라 자금을 인출할 수 있으며, 대출 기관은 구매 자산 일부에 담보권을 갖지만 구체적 자산은 공시되지 않았다. 그동안 아마존은 클라우드·소매 사업 현금과 대규모 회사채 발행으로 데이터센터와 반도체 구매 자금을 조달해 왔으며, 투자회사와 데이터센터 비용을 분담하거나 타사가 구매한 반도체를 임차하는 방식은 피해 왔다. AWS CEO 맷 가먼은 사업 확장을 위해 책임감 있는 자금 조달 방법을 파트너들과 함께 모색하고 있다고 말했다. 3분기 말 기준 아마존의 총 지출 약정은 전분기보다 36% 늘었고 전년 동기 대비 두 배 이상으로 증가했다.

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