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장비·소재·부품

태성, SOCAMM용 VCP 도금장비 심텍 공급 협상 진행

디일렉2026-09-281분 읽기
분야 자료 사진 — 공정 장비에서 꺼내는 웨이퍼 · Purdue Engineering · CC BY 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

태성이 심텍과 SOCAMM용 구리 도금 장비 공급을 협의하고 있다고 28일 밝혔다. 해당 장비는 SOCAMM 생산라인 증설에 투입되는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 역할을 한다. 태성은 심텍으로부터 이 장비의 구매의향서(LOI)를 접수해 현재 세부 공급 조건을 협의 중이다.

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UX-4 LED 광원 프로젝션 얼라이너, 전력반도체·MEMS 노광장비 주문개시

EE Times에 따르면 LED 광원을 적용한 UX-4 시리즈 풀필드 프로젝션 얼라이너가 주문 접수를 시작했다. UX-4 시리즈는 오랜 기간 전력반도체와 MEMS 생산 공정에서 효율을 높여온 노광장비로 알려져 있다. 이번에 공급되는 버전은 기존 광원 대신 LED 광원을 채택한 것이 특징이다.

EE Times2026-11-03

반도체 장비 리드타임 급증, AI 설비투자 경쟁 반영

글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.

전자신문2026-11-03

마벨, 포토닉스 기업 루멘텀 인수 — AI 커넥티비티 강화

미국 반도체 기업 마벨이 광통신 부품업체 루멘텀을 전액 주식교환 방식으로 인수하기로 했다. 이번 인수는 AI 데이터센터용 네트워킹에 필요한 포토닉스(광통신) 기술을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. EE Times에 따르면 엔비디아 젠슨 황 CEO는 마벨을 차세대 1조 달러 기업으로 평가한 바 있다. 마벨은 이번 거래로 AI 커넥티비티 분야 경쟁력을 강화하게 됐다.

EE Times2026-11-03

삼성 갤럭시S27 프라이버시 디스플레이, 밝기 개선 전망

삼성전자가 갤럭시S26 울트라에 처음 적용한 프라이버시 디스플레이가 호평을 받은 가운데, IT매체 샘모바일은 갤럭시S27 울트라와 갤럭시S27 프로에 개선된 프라이버시 디스플레이가 탑재될 것이라고 보도했다. 측면에서 화면을 볼 때 밝기를 낮춰 주변 사람이 내용을 보기 어렵게 하는 이 기능은 기존 모델에서 해상도와 화질 저하가 지적됐으나, 새 모델은 밝기가 개선돼 직사광선 아래에서도 더 선명하게 보일 것으로 예상된다. 삼성이 이 기능을 울트라 외 다른 프리미엄 모델로 확대하는 것은 이번이 처음이며, 갤럭시S27 플러스와 일반 모델에는 적용되지 않을 전망이다. 두 모델은 2억 화소 메인 카메라와 5000만 화소 초광각 카메라, 1600만 화소 전면 카메라를 탑재할 것으로 예상되며, 망원 카메라는 프로가 1000만 또는 1200만 화소, 울트라가 5배 광학줌을 지원하는 5000만 화소로 차이가 있을 것으로 관측된다.

ZDNet Korea2026-11-03

애플, OLED용 HMO 증착에 스퍼터링 검토 — 삼성·LG도 개발 중

애플이 차세대 OLED 패널에 적용할 고이동도 산화물(HMO) 기술 개발 과정에서 증착 방식으로 스퍼터링을 우선 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 최종 양산 공정은 아직 확정되지 않았다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 스퍼터링과 원자층증착(ALD) 방식을 모두 개발하고 있다. 업계에 따르면 ALD는 박막의 정밀도와 특성 제어 측면에서 유리하지만 장비와 소재 비용이 높아, 애플은 비용 부담이 적은 스퍼터링의 가능성을 살펴보고 있다.

디일렉2026-11-02

영광YKMC, High-NA EUV 부품 양산 돌입 — 코스닥 상장 추진

영광와이케이엠씨(YKMC)가 2일 IPO 기자간담회를 열고 연 매출이 지난해 516억원에서 올해 800억원 이상으로 늘어날 것이라고 밝혔다. 이 회사는 반도체·디스플레이 제조장비용 챔버 및 정밀부품을 생산하며, 정밀가공과 특수표면처리·초고진공 세정·조립을 일괄 처리하는 체계를 갖췄다. 올해부터는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비용 부품 선행 양산에 들어갔으며, 장관섭 대표는 해당 장비용 핵심 부품을 독점 공급한다고 밝혔다. 반도체향 챔버 라인은 기존 12종에서 내년 22종으로 늘리고, 공급량도 올해 3270대에서 내년 6000대 이상으로 확대할 계획이다. 회사는 이번 상장 자금을 생산거점 확보와 설비 확충에 투입하며, 코스닥 상장예정일은 이달 16일이다.

ZDNet Korea2026-11-02

아스플로, 中 장쑤성에 배관부품공장 — 1억5000만달러 투자

한국 반도체 배관 부품업체 아스플로가 중국 장쑤성 장자강시 봉황진에 중국 공장을 짓고 있으며, 내년 1월 준공을 목표로 한다. 1차 투자 부지는 약 7000평, 연면적은 8400평이며, 2차 확장을 위해 인근에 6000평을 추가로 확보해 뒀다. 총 투자액은 1억5000만달러다. 강두홍 아스플로 대표는 건설, 인프라, 유틸리티, 주요 장비까지 중국 업체와 함께 설계하며 제작하고 있다고 밝혔다.

디일렉 반도체2026-11-02

비아트론, RTP 장비 개발 — 3D 반도체 열처리 공정 경쟁력 확보

비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 디스플레이 열처리 장비 전문기업인 비아트론은 국내 종합반도체 기업과 함께 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발할 계획이다. 이 장비는 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화되며, 증착과 식각 공정 챔버를 하나로 통합한 올인원 플랫폼 형태로 개발된다. 비아트론은 레이저 기반의 정밀 온도 제어 기술을 적용해 기존 램프 기반 열처리 방식의 한계를 개선하겠다고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-11-01