글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「반도체 장비, 3년뒤 계약까지 줄섰다」
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EE Times는 킬로암페어급 버스바, 2,000V 태양광 플랫폼, 중공형 로봇 조인트, 나노암페어 대기전력 예산 등 서로 다른 응용이 자기 센싱 기술에 상이한 요구조건을 부과하고 있다고 전했다. 단일 센싱 원리로는 이러한 다양한 요구를 모두 충족할 수 없어 설계자들은 응용별로 적합한 센서 방식을 골라야 하는 상황에 놓였다. 기사는 트랙션 인버터 등을 예로 들어, 자기 센서 선택이 단순 부품 조달이 아니라 시스템 아키텍처 결정의 일부가 되었다고 설명한다.
일본 관민펀드 산업혁신투자기구(JIC)가 반도체 소재 기업 JSR을 미쓰이화학에 매각하는 방안을 추진 중이다. 매각 규모는 1조3000억엔 이상으로, JIC가 JSR을 인수한 지 약 2년 만에 다시 매각하는 것이다. 외신에 따르면 JIC는 이달 중 매각 여부를 결정할 것으로 알려졌다. 거래가 성사되면 일본 화학업계 최대 규모 인수합병 중 하나가 될 전망이다. JSR은 반도체 노광 공정에 쓰이는 포토레지스트(PR) 분야의 글로벌 주요 기업으로 EUV, ArF 등 첨단 공정용 소재를 공급한다.
써멀그리즐리가 상변화 써멀패드 PhaseSheet PTM의 개선판인 PhaseSheet PTM Pro를 공개했다. 열전도율을 높이고 캐리어 필름을 재설계해 양면에서 더 쉽게 떼어낼 수 있도록 해 설치 중 패드가 찢어질 위험을 줄였다. 이 제품은 상온에서는 고체 상태를 유지하다가 45°C 이상에서 점도가 매우 낮은 액체로 변해 열전도 성능을 높이는 방식으로, 기존 써멀 페이스트에서 발생하는 펌프아웃 현상을 줄이는 데 도움을 준다. 재사용이 가능하고 전기적으로 비전도성이어서 IHS가 없는 모바일 CPU·GPU, 메모리, 스토리지 등 내부 부품에도 사용할 수 있다. 써멀그리즐리가 공개한 성능 그래프에 따르면, 30x30mm 접촉면·300N 장착력·240W 발열 조건에서 PhaseSheet PTM Pro는 KryoSheet, Duronaut Pro, 기존 PhaseSheet PTM보다 낮은 온도차를 기록했다.
케이씨텍이 올해 3분기 매출 약 1142억원, 영업이익 약 202억원을 기록했다고 4일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 19%, 영업이익은 35.8% 증가했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 반도체 생산능력 확대가 실적을 견인했다. 회사 측은 3분기 화학기계연마(CMP) 장비 매출이 높았다고 설명했으며, 반도체 소재 사업 매출은 전분기와 유사한 수준이라고 밝혔다.
카운터포인트리서치는 선익시스템이 2027년 디스플레이 장비 매출 기준 세계 1위를 기록할 것으로 예상된다고 밝혔다. 국내 디스플레이 장비업체가 세계 매출 1위에 오르는 것은 처음으로 전망된 사례다. 그동안 글로벌 디스플레이 장비 시장은 일본 캐논 계열과 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등이 주도해왔다. 특히 OLED 증착장비 시장에서는 캐논 계열사인 캐논토키가 오랫동안 강세를 보여왔다.
삼성전자가 가동을 중단한 기흥 8인치 파운드리 공장 S7의 반도체 제조장비 약 300대를 DB그룹에 매각하는 계약을 체결했다. 매수 주체는 DB하이텍이 아니라 DB하이텍의 최대주주인 ㈜DB로 파악됐다. 삼성전자가 폐쇄한 공장의 장비를 입찰 없이 특정 기업에 대량으로 넘긴 것은 이번이 처음이다. 1~2주 전부터 물류업체를 통해 기흥 공장에서 장비 반출 작업이 시작됐으며, 구체적인 거래액은 공개되지 않았다.
삼성전자와 애플이 폴더블폰 커버윈도인 울트라신글래스(UTG)의 접히는 중앙 부위를 얇게 식각하는 기술을 협력사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 2028년 적용을 목표로 중앙 부위는 40마이크로미터 내외로 더 얇게, 접히지 않는 주변부는 100마이크로미터 이상으로 두껍게 만드는 방식을 검토하고 있다. 중앙을 얇게 식각한 부위는 충진재로 채우고 기존 UTG와 광학 특성이 다르지 않게 보완하는 과제가 남아 있다. 업계 관계자는 40마이크로미터보다 두꺼우면 접을 때 깨질 가능성이 커진다고 설명했고, 다른 관계자는 2028년 적용 여부의 최종 결정은 2027년 4분기쯔음 나올 것이라고 전망했다.
캠시스가 삼성전자 '비스포크 AI 패밀리허브' 전 모델에 초광각·AI 카메라 모듈을 공급하며 가전용 카메라 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이는 스마트폰 카메라 모듈에서 쌓은 설계·양산 기술을 가전 제품으로 확대한 캠시스의 첫 가전용 양산 사례다. 캠시스는 삼성전자 DA사업부와 냉장고 외 다른 가전제품용 카메라도 함께 개발하고 있다고 전했다.