장비·소재·부품
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써멀그리즐리 PhaseSheet PTM Pro, 열전도율 개선 신형 패드
전기적으로 비전도성이고 재사용 가능한 상변화 소재 특성상 IHS가 없는 다이나 메모리·스토리지 등 민감한 부품의 쿨링 솔루션으로도 쓰일 수 있다는 점이 눈에 띈다.
케이씨텍, CMP 장비 매출 호조로 3분기 영업이익 35.8% 증가
CMP 장비는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 전공정 장비로, 주요 고객사의 설비투자 확대와 연동되는 품목이다.
선익시스템, OLED 증착장비 시장서 2027년 세계 매출 1위 전망
선익시스템의 순위 상승 전망은 그동안 일본·미국 업체가 주도해온 OLED 증착장비 시장 구도 변화와 관련된 수치다.
최근 소식
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삼성, 기흥 S7 8인치 장비 DB그룹에 매각 — 폐쇄팹 설비 첫 수의계약
삼성전자가 가동을 중단한 기흥 8인치 파운드리 공장 S7의 반도체 제조장비 약 300대를 DB그룹에 매각하는 계약을 체결했다. 매수 주체는 DB하이텍이 아니라 DB하이텍의 최대주주인 ㈜DB로 파악됐다. 삼성전자가 폐쇄한 공장의 장비를 입찰 없이 특정 기업에 대량으로 넘긴 것은 이번이 처음이다. 1~2주 전부터 물류업체를 통해 기흥 공장에서 장비 반출 작업이 시작됐으며, 구체적인 거래액은 공개되지 않았다.
삼성·애플, UTG 중앙 식각 기술 2028년 적용 검토
삼성전자와 애플이 폴더블폰 커버윈도인 울트라신글래스(UTG)의 접히는 중앙 부위를 얇게 식각하는 기술을 협력사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 2028년 적용을 목표로 중앙 부위는 40마이크로미터 내외로 더 얇게, 접히지 않는 주변부는 100마이크로미터 이상으로 두껍게 만드는 방식을 검토하고 있다. 중앙을 얇게 식각한 부위는 충진재로 채우고 기존 UTG와 광학 특성이 다르지 않게 보완하는 과제가 남아 있다. 업계 관계자는 40마이크로미터보다 두꺼우면 접을 때 깨질 가능성이 커진다고 설명했고, 다른 관계자는 2028년 적용 여부의 최종 결정은 2027년 4분기쯔음 나올 것이라고 전망했다.
캠시스, 삼성 패밀리허브 카메라모듈 양산 — 가전용 사업 첫 매출
캠시스가 삼성전자 '비스포크 AI 패밀리허브' 전 모델에 초광각·AI 카메라 모듈을 공급하며 가전용 카메라 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이는 스마트폰 카메라 모듈에서 쌓은 설계·양산 기술을 가전 제품으로 확대한 캠시스의 첫 가전용 양산 사례다. 캠시스는 삼성전자 DA사업부와 냉장고 외 다른 가전제품용 카메라도 함께 개발하고 있다고 전했다.
씨엠티엑스, 4분기 비용관리로 수익성 회복 추진
씨엠티엑스는 올해 상반기 30%를 웃돌던 영업이익률이 3분기 21.6%로 하락한 데 따라 4분기부터 비용 관리를 강화하겠다고 4일 밝혔다. 회사는 주요 제조 경비와 판관비 전반에 대한 관리 수준을 높이고 원가를 개선해 수익성 회복 기반을 마련한다는 계획이다. 내년 신규 공장을 가동하면 외주 공정을 전량 내재화할 예정이며, 신규 고객 확보도 추진하고 있다. 주요 글로벌 반도체 제조사와는 샘플 테스트 승인 단계에 진입했으며, 해당 고객사의 양산 매출은 내년부터 본격화할 것으로 회사는 전망했다. 씨엠티엑스의 3분기 매출은 484억원이다.
UX-4 LED 광원 프로젝션 얼라이너, 전력반도체·MEMS 노광장비 주문개시
EE Times에 따르면 LED 광원을 적용한 UX-4 시리즈 풀필드 프로젝션 얼라이너가 주문 접수를 시작했다. UX-4 시리즈는 오랜 기간 전력반도체와 MEMS 생산 공정에서 효율을 높여온 노광장비로 알려져 있다. 이번에 공급되는 버전은 기존 광원 대신 LED 광원을 채택한 것이 특징이다.
반도체 장비 리드타임 급증, AI 설비투자 경쟁 반영
글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.
마벨, 포토닉스 기업 루멘텀 인수 — AI 커넥티비티 강화
미국 반도체 기업 마벨이 광통신 부품업체 루멘텀을 전액 주식교환 방식으로 인수하기로 했다. 이번 인수는 AI 데이터센터용 네트워킹에 필요한 포토닉스(광통신) 기술을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. EE Times에 따르면 엔비디아 젠슨 황 CEO는 마벨을 차세대 1조 달러 기업으로 평가한 바 있다. 마벨은 이번 거래로 AI 커넥티비티 분야 경쟁력을 강화하게 됐다.
삼성 갤럭시S27 프라이버시 디스플레이, 밝기 개선 전망
삼성전자가 갤럭시S26 울트라에 처음 적용한 프라이버시 디스플레이가 호평을 받은 가운데, IT매체 샘모바일은 갤럭시S27 울트라와 갤럭시S27 프로에 개선된 프라이버시 디스플레이가 탑재될 것이라고 보도했다. 측면에서 화면을 볼 때 밝기를 낮춰 주변 사람이 내용을 보기 어렵게 하는 이 기능은 기존 모델에서 해상도와 화질 저하가 지적됐으나, 새 모델은 밝기가 개선돼 직사광선 아래에서도 더 선명하게 보일 것으로 예상된다. 삼성이 이 기능을 울트라 외 다른 프리미엄 모델로 확대하는 것은 이번이 처음이며, 갤럭시S27 플러스와 일반 모델에는 적용되지 않을 전망이다. 두 모델은 2억 화소 메인 카메라와 5000만 화소 초광각 카메라, 1600만 화소 전면 카메라를 탑재할 것으로 예상되며, 망원 카메라는 프로가 1000만 또는 1200만 화소, 울트라가 5배 광학줌을 지원하는 5000만 화소로 차이가 있을 것으로 관측된다.
애플, OLED용 HMO 증착에 스퍼터링 검토 — 삼성·LG도 개발 중
애플이 차세대 OLED 패널에 적용할 고이동도 산화물(HMO) 기술 개발 과정에서 증착 방식으로 스퍼터링을 우선 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 최종 양산 공정은 아직 확정되지 않았다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 스퍼터링과 원자층증착(ALD) 방식을 모두 개발하고 있다. 업계에 따르면 ALD는 박막의 정밀도와 특성 제어 측면에서 유리하지만 장비와 소재 비용이 높아, 애플은 비용 부담이 적은 스퍼터링의 가능성을 살펴보고 있다.
영광YKMC, High-NA EUV 부품 양산 돌입 — 코스닥 상장 추진
영광와이케이엠씨(YKMC)가 2일 IPO 기자간담회를 열고 연 매출이 지난해 516억원에서 올해 800억원 이상으로 늘어날 것이라고 밝혔다. 이 회사는 반도체·디스플레이 제조장비용 챔버 및 정밀부품을 생산하며, 정밀가공과 특수표면처리·초고진공 세정·조립을 일괄 처리하는 체계를 갖췄다. 올해부터는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비용 부품 선행 양산에 들어갔으며, 장관섭 대표는 해당 장비용 핵심 부품을 독점 공급한다고 밝혔다. 반도체향 챔버 라인은 기존 12종에서 내년 22종으로 늘리고, 공급량도 올해 3270대에서 내년 6000대 이상으로 확대할 계획이다. 회사는 이번 상장 자금을 생산거점 확보와 설비 확충에 투입하며, 코스닥 상장예정일은 이달 16일이다.
아스플로, 中 장쑤성에 배관부품공장 — 1억5000만달러 투자
한국 반도체 배관 부품업체 아스플로가 중국 장쑤성 장자강시 봉황진에 중국 공장을 짓고 있으며, 내년 1월 준공을 목표로 한다. 1차 투자 부지는 약 7000평, 연면적은 8400평이며, 2차 확장을 위해 인근에 6000평을 추가로 확보해 뒀다. 총 투자액은 1억5000만달러다. 강두홍 아스플로 대표는 건설, 인프라, 유틸리티, 주요 장비까지 중국 업체와 함께 설계하며 제작하고 있다고 밝혔다.
비아트론, RTP 장비 개발 — 3D 반도체 열처리 공정 경쟁력 확보
비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 디스플레이 열처리 장비 전문기업인 비아트론은 국내 종합반도체 기업과 함께 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발할 계획이다. 이 장비는 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화되며, 증착과 식각 공정 챔버를 하나로 통합한 올인원 플랫폼 형태로 개발된다. 비아트론은 레이저 기반의 정밀 온도 제어 기술을 적용해 기존 램프 기반 열처리 방식의 한계를 개선하겠다고 밝혔다.
화학연, 톱밥 셀룰로오스로 FDCA 생산 공정 개발
한국화학연구원 황동원 책임연구원팀과 POSTECH 한지훈 교수팀이 톱밥 속 셀룰로오스를 바이오 플라스틱 원료인 FDCA로 전환하는 'BMF-AMF-FDCA 3단계 연계 공정'을 개발했다. 황산과 브로마이드염을 이용해 고압 없이 대기압에서 셀룰로오스를 중간물질 BMF로 전환하고 기름층으로 분리해 수율을 높이는 방식이다. BMF 생산 수율은 최대 82%, 10L 반응기에서도 73~79%를 기록했으며, 할로겐계 물질 사용량은 기존 CMF 공정 대비 30분의 1로 줄었다. 순도 99% 이상의 FDCA를 생산했고 전체 질량 수율은 셀룰로오스 기준 최대 56.8%, 톱밥 기준 45.5%로 2022년 네덜란드 흐로닝언대 연구의 32.7%보다 높았다. 연구팀은 산업부와 함께 연 1000톤 이상 생산 데모플랜트 구축을 준비 중이며 2030년 이후 실용화 가능성을 예상했다.
코스모크, MOKE 비파괴 분석기술로 차세대 메모리 계측 공략
코스모크는 메모리·센서 제조 공정에서 자성 박막 특성을 비파괴 방식으로 분석하는 딥테크 스타트업이다. 한양대 ERICA 로봇공학과 조교수이자 융합산업대학원 제조인공지능학과 주임교수인 장범진 대표가 2023년 창업했다. 이 회사는 자기광학 커 효과(MOKE)를 기반으로 분석 장비를 개발하고 있다. M램·MR 센서·스핀트로닉스 반도체 등 차세대 메모리·센서 분야의 분석 수요를 겨냥하고 있다.
폭스콘, 훙하이 테크 데이서 AI 서버 부품 수직계열화 공개
폭스콘(훙하이 테크놀로지 그룹)이 10월 30일부터 31일까지 타이베이 난강 전시센터에서 제7회 훙하이 테크 데이(HHTD26)를 열고 역대 최대인 321개 전시물을 공개했다. 전시의 핵심은 토큰 팩토리 존으로, NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 지원하는 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템과 서브마이크론급 부품 제조 기술이 소개됐다. 폭스콘은 파트너사가 NVIDIA Vera Rubin 랙 규모 인프라를 모듈식 컨테이너에 사전 통합할 수 있는 NVIDIA DSX POD 레퍼런스 디자인을 처음 공개했다. 폭스콘 산하 비전베이.ai는 NVIDIA DSX MaxLPS 원칙에 따라 AI 팩토리의 전력·냉각 설계를 최적화하는 사례를 소개했고, 로보틱스·휴머노이드 전시와 NVIDIA Open Agent Safety Platform을 활용한 에이전트 안전성 시연도 함께 진행됐다.
PsiQuantum 광스위치, AI데이터센터 GPU망 손실 최소화
양자컴퓨팅 기업 PsiQuantum이 저손실 실리콘 포토닉스 기술을 활용한 광스위치를 공개했다고 발표했다. 8x8 랩 프로토타입은 전기 신호 변환 없이 빛을 그대로 전달하는 광회로스위치(OCS)로, 증폭기나 기계식 부품 없이도 경쟁 제품들보다 낮은 삽입 손실을 구현했다고 회사는 밝혔다. 포트 수는 경쟁 제품들보다 적지만, PsiQuantum은 64x64 버전을 테이프아웃했고 72x72 버전도 개발 중이라고 전했다. 이 스위치는 일반 패킷 스위치와 함께 사용되며, GPU 간 데이터 이동이 늘어나는 AI 클러스터에서 광-전기 변환 단계를 줄이는 역할을 한다는 설명이다.
ALD 원자층증착, 나노시트·D램 커패시터 공정 핵심으로
원자층증착(ALD)은 1974년 핀란드의 투오모 순톨라와 동료들이 첫 특허를 출원한 기술로, 20년 전 칩이 소형화되고 3차원 구조로 바뀌면서 기존 공정이 공정 편차를 감당하지 못하자 필수 공정으로 자리 잡았다. 현재 ALD는 나노시트 채널, 고종횡비(HAR) 콘택, D램 커패시터 스택 등에서 옹스트롬 단위의 두께 제어와 거의 완벽한 단차 피복성을 구현하는 데 쓰인다. 해당 기고문은 이 같은 정밀도가 박막 아래 표면에서 갈린다는 점을 다룰 예정이나, 제공된 본문은 서두에서 끊겨 구체적 내용은 확인되지 않는다.
라온로보틱스 영업이익 259% 증가, 반도체 웨이퍼 이송로봇 수요 확대
라온로보틱스는 2026년 3분기 매출 약 265억원, 영업이익 약 39억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 104.7%, 259.3% 증가한 수치다. 3분기 누적 매출(약 589억원)과 영업이익(약 54억원)은 지난해 연간 실적(매출 약 538억원, 영업이익 약 39억원)을 이미 넘어섰다. 회사 관계자는 메모리 반도체와 반도체 테스트 업계향 장비 물량 증가를 실적 향상의 배경으로 설명했다. 라온로보틱스는 삼성전자, SK하이닉스 등에 반도체 웨이퍼 이송로봇을 공급하고 있다.
SK하이닉스-비아트론, 에피택시 장비 개발 — 3D D램 적층 공정용
비아트론이 산업통상부가 주관하는 소재·부품·장비 으뜸기업으로 선정돼 SK하이닉스와 함께 3D 수직적층 메모리용 장비 개발 과제에 참여한다. 이 과제는 실리콘(Si)과 실리콘게르마늄(SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사를 융합해 시간당 처리량(UPH) 5매 이상의 고생산성 에피택시 장비를 만드는 것을 목표로 하며, 총 120억원 규모다. 연구 기간은 올해부터 2029년까지이며, 목표 생산 능력은 연간 20대 이상이다. 비아트론은 이 과제에서 SK하이닉스와 협력해 Si/SiGe 적층 장비를 개발한다.
백금 촉매 표면, 원자거리 4~7nm가 결합력 좌우
IBS 양자나노과학 연구단과 막스플랑크 다학제과학연구소 공동 연구진이 금속 촉매 표면에서 분자가 결합한 지점으로부터 수 나노미터 떨어진 원자 구조도 화학 결합 세기에 영향을 준다는 사실을 규명했다. 연구진은 계단 모양의 백금 표면을 이용해 암모니아, 일산화탄소, 일산화질소 분자의 결합 세기를 측정했고, 이웃한 원자계단까지의 거리에 따라 결합 에너지가 최대 약 0.2eV까지 달라짐을 확인했다. 장거리 영향이 나타나는 특성 거리는 분자 종류별로 약 4~7nm였다. 연구진은 이를 설명하기 위해 분자 궤도와 전자띠 개념을 결합한 '프런티어 오비탈-밴드 모델'을 제시했으며, 연구 결과는 국제학술지 사이언스에 게재됐다.
PCB·CCL 공급난, AI 수요에 발주 2030년까지 마감
닛케이 아시아 보도에 따르면 AI 제품용 수요가 몰리면서 PCB와 상위 소재인 동박적층판(CCL) 공급이 부족해지고 있다. PC 업계 관계자는 PC 출하량이 줄어도 PCB 확보가 어렵다고 밝혔으며, 일부 PCB 주문의 리드타임은 최장 30개월로 늘어났다. 한 CCL 대형 공급사는 생산능력을 2028년까지 3배로 늘릴 계획임에도 주문이 2030년까지 밀려 있다고 전했다. 엔비디아는 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 칩 기판 업체들과 새로운 협력을 발표했으며, 유니마이크론은 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 확대할 계획이다. PCB 업계에서는 숙련 인력 확보도 어려워져 임금이 20~30% 올랐다.
마이즈너 테크놀로지스, 양자컴퓨팅용 초전도 부품 개발
캐나다 스타트업 마이즈너 테크놀로지스(Meissner Technologies)가 양자컴퓨팅 상용화의 걸림돌로 꼽히는 초전도 관련 기술 분야에 집중하고 있다고 EE Times가 보도했다. 이 회사는 양자컴퓨팅 생태계에서 '곡괭이와 삽'과 같은 핵심 인프라·부품 공급자 역할을 하는 것을 목표로 한다. 양자컴퓨터를 대규모로 확장하는 데는 여러 기술적 난제가 남아 있으며, 마이즈너는 그중 초전도와 관련된 중요한 병목 구간을 해결하는 데 주력하고 있다.
SPE 통신, RS-485 대체로 빌딩 보안망 혁신
EE Times가 소개한 백서는 빌딩 안전·보안 시스템이 레거시 RS-485 네트워크의 한계를 어떻게 극복할 수 있는지를 다룬다. 대안으로 단일 쌍 이더넷(Single Pair Ethernet, SPE) 도입을 제시하며, AI 기반 시스템의 증가하는 요구사항도 함께 살펴본다고 밝혔다. 본문이 일부만 제공되어 세부 내용은 제한적으로 확인된다.
와이엠씨, JDC와 몰리브덴 협력 - 반도체 소재 공급망 다변화
반도체 소재·부품 기업 와이엠씨가 아시아 최대 몰리브덴 기업인 중국 진두이청몰리브덴유한공사(JDC)와 전략적 협력 기본합의서를 체결했다. 협약식은 중국 시안 JDC 본사에서 열렸으며, 와이엠씨 박정근 부사장과 JDC 왕지위 부사장 등이 참석했다. JDC는 중국 산시성에 본사를 두고 원광 채굴부터 제련, 신소재 가공까지 수직계열화를 갖춘 업체로, 국유기업인 산시유색금속그룹의 계열사다. 몰리브덴은 고온에 강하고 열팽창이 적은 금속으로 소개됐다.
AP시스템, 에스디옵틱스 지분투자 — HBM·패키징 검사장비 공략
AP시스템이 초정밀 광학 검사 솔루션 업체 에스디옵틱스의 제3자배정 유상증자에 참여해 전환우선주(CPS) 형태로 지분을 확보한다고 28일 밝혔다. AP시스템은 이를 계기로 에스디옵틱스의 광학 기술을 자사 장비에 적용하고 전략적 파트너십을 구축할 계획이다. 양사는 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP), 반도체 유리기판의 유리관통전극(TGV) 등 첨단 패키징 분야의 검사·계측 시장을 공동으로 공략한다.
씨게이트 모자이크 드라이브, 브로드컴 HBA 승인목록 등재
씨게이트는 자사 '모자이크 드라이브'가 브로드컴의 서버·저장장치 연결 부품인 호스트 버스 어댑터(HBA) 승인 공급업체 목록에 등재됐다고 28일 밝혔다. 모자이크 드라이브는 SMR(기와식 자기기록) 방식 제품 중 해당 목록에 유일하게 포함됐다. 이 플랫폼은 기록 밀도를 높이는 HAMR(열보조자기기록) 기술에 데이터 트랙을 겹쳐 기록하는 SMR을 결합한 대용량 HDD다. HBA는 서버와 저장장치 사이에서 데이터를 주고받는 연결 부품으로, 이번 등재는 씨게이트 HDD와 브로드컴 장비 간 호환성이 확인됐다는 의미다.
SK머티리얼즈-후루카와전공, AI 데이터센터 소재 협력
SK에코플랜트 머티리얼즈가 일본 후루카와전기공업과 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체 소재 업무협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 28일 밝혔다. 후루카와전공은 금속·폴리머·포토닉스·고주파 등 4대 핵심 기술을 바탕으로 광솔루션, 정보컴포넌트, 에너지 인프라, 자동차 전장 시스템, 메탈 솔루션 등 다양한 제품군을 보유한 업체다. 양사는 반도체와 AI 데이터센터용 고기능 소재를 중심으로 각자의 기술력을 결합하기로 했다. 이에 따라 후루카와전공이 반도체 및 데이터센터용 신제품을 개발하는 방식으로 협력이 진행된다.
OCI, 반도체 소재 집중 재편 — 웨이퍼 재생사업 2028년 상업화
OCI가 2026년 3분기 연결 매출 5991억원, 영업이익 303억원을 기록하며 흑자로 전환했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 25.8% 늘었으며, 반도체 소재와 카본케미칼 부문 실적이 개선을 이끌었다. 회사는 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하는 등 수익성이 낮은 사업을 정리하고 반도체·고부가가치 소재에 역량을 집중하고 있다. 반도체 소재에서는 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 식각액 개발을 추진하며, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 시설은 2027년 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다.
파인텍, 삼성디스플레이 OLED 장비 추가수주 — 노트북용 패널 확산 수혜
디스플레이 장비업체 파인텍이 삼성디스플레이 베트남 법인과 100억원 규모의 OLED 제조장비 공급계약을 체결했다. 지난 7월 195억원 계약에 이은 추가 수주로, 올해 10월까지 누적 수주액은 약 370억원에 달해 지난해 매출의 80% 수준에 이르렀다. 수주 물량은 하반기부터 순차적으로 매출에 반영된다. 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 노트북용 OLED 패널 출하량은 지난해 1분기 210만대에서 올해 2분기 430만대로 늘었고 3분기에는 490만대에 이를 것으로 전망되는 등 IT 기기용 OLED 시장이 성장하고 있다. 삼성디스플레이는 노트북용 OLED 패널 공급의 70% 이상을 맡고 있다.
한미마이크로닉스, AI프로 CPU 쿨러 2종 출시 — 제온·에픽 지원
한미마이크로닉스가 10월 28일 서버·워크스테이션용 CPU 냉각장치 신제품 'AI프로 A712WS 컴플리트'와 'AI프로 L360WS 컴플리트'를 출시했다. A712WS 컴플리트는 히트파이프 7개와 이중 냉각팬을 갖춘 공랭식 제품이고, L360WS 컴플리트는 360mm 수랭식으로 최대 500W TDP 프로세서를 지원한다. 두 제품 모두 인텔 제온과 AMD 에픽·라이젠 스레드리퍼 플랫폼용 브래킷을 기본 제공하며, 지원 소켓은 인텔 LGA 3647·4677·4710과 AMD TR5·SP5·SP6다. 무상보증기간은 A712WS 컴플리트가 2년, L360WS 컴플리트가 3년이다.