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코스모크, MOKE 비파괴 분석기술로 차세대 메모리 계측 공략
코스모크는 메모리·센서 제조 공정에서 자성 박막 특성을 비파괴 방식으로 분석하는 딥테크 스타트업이다. 한양대 ERICA 로봇공학과 조교수이자 융합산업대학원 제조인공지능학과 주임교수인 장범진 대표가 2023년 창업했다. 이 회사는 자기광학 커 효과(MOKE)를 기반으로 분석 장비를 개발하고 있다. M램·MR 센서·스핀트로닉스 반도체 등 차세대 메모리·센서 분야의 분석 수요를 겨냥하고 있다.
멀티스케일인스트루먼트, 반도체 계측장비 투자 유치 — AFM 기술 활용
서울대학교기술지주가 반도체 미세 구조 측정 장비를 개발하는 스타트업 멀티스케일인스트루먼트에 신규 투자했다. 이번 투자에는 한국투자파트너스, 아이디벤처스, 기술보증기금도 함께 참여했다. 멀티스케일인스트루먼트는 수정 진동자 기반 원자현미경(AFM) 기술을 활용해 반도체 계측 속도와 정밀도를 높이는 장비를 개발하고 있다. 회사는 투자금을 바탕으로 시제품 제작과 산업용 장비 개발을 추진할 계획이다.
우프틱스 페멧 웨이퍼 계측장비, 국내 양산 평가 추진
스페인 반도체 계측장비 업체 우프틱스가 국내 반도체 업체에 웨이퍼 계측장비 '페멧'을 공급한다. 내년부터 평가용 장비를 배치해 적용성을 검증하고, 2~3년 안에 양산라인 진입을 목표로 한다. 삼성벤처투자가 지난해 투자를 주도한 회사로, 고객사명은 공개되지 않았다. 마르코 프란치 우프틱스 기술 마케팅 매니저는 한국이 삼성전자와 SK하이닉스가 있는 주요 시장이라고 말했다.
우프틱스 한국 진출, KLA 아성에 도전하는 웨이퍼 계측업체
스페인 계측 장비 스타트업 우프틱스가 국내 한 반도체 기업에 연구용 시스템을 설치하고 기술 검증 및 협력을 시작했다. 우프틱스는 삼성, 인텔, 도쿄일렉트론(TEL) 등으로부터 투자를 받은 업체로, 반도체 웨이퍼 형상·스트레스 계측 장비를 개발하고 있다. 이 분야는 미국 KLA가 독점해 온 시장으로 꼽힌다. 협력 기업명과 구체적 협력 범위는 공개되지 않았다.
CoWoS·하이브리드 본딩, 첨단 패키징 계측·분석 체계 과제
2.5D 인터포저, CoWoS, 하이브리드 본딩, 3D 스택킹 등 이종집적 기술이 급격히 확산되면서 공정 램프업의 의미 자체가 바뀌고 있다. 첨단 패키징은 기존 전공정 로직이나 표준 패키징과는 다른 수율 민감도와 결함 메커니즘을 보이지만, 업계는 이를 대규모로 다룰 전용 계측·특성분석·분석 체계를 충분히 갖추지 못한 상태라고 설명한다. 이번 발표는 첨단 패키징의 공정 개발 가속화와 양산 단계 공정관리를 함께 다루는 통합 방법론을 제시한다.
미쓰도요, 드레스덴에 계측센터 신설 — 유럽 반도체 장비 기술지원 확대
일본 정밀측정기기 업체 미쓰도요가 10월 15일 독일 드레스덴에 반도체 전용 계측 시설 '컴피턴스 센터'를 개소한다. 유럽 반도체 제조사와 장비·소재 업체를 대상으로 나노미터급 측정·검사 기술을 지원하며, 치수 정확도와 표면 특성, 형상 정밀도 등을 측정·검사한다. 미쓰도요의 정밀측정 장비와 응용기술을 결합해 운영하며, 기술 협력과 고객 교육 거점으로도 활용된다. 반도체 제조사 및 업계 관계자를 대상으로 최신 계측 기술을 실제 제조환경에 적용하는 교육도 진행한다.
장비·소재·부품디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상
디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.
2나노 이하 공정, 테스트·계측 경계 재정의 필요
반도체 미세화가 2나노 이하로 진행되면서 테스트, 계측, 검사, 제조 공정 간 경계가 모호해지고 있다. Siemens EDA, Synopsys, Onto Innovation, proteanTecs 관계자들은 검사 민감도가 높아지면서 수백만 건의 결함 신호가 검출되지만 실제 수율·신뢰성에 영향을 주는 결함과 공정 변동에 따른 노이즈를 구분하기 어려워졌다고 설명했다. 칩렛과 하이브리드 본딩 확산으로 웨이퍼 프로브 방식도 변화하고 있으며, 대규모 AI 데이터센터는 제조 결함 가능성에 대비해 중복 서버 클러스터와 패키지 단위 리페어 기능을 도입하고 있다.
