"광학"
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크레도, AI 클러스터 인터커넥트 안정성과 광학 기술 논의
EE Times의 Nitin Dahad 기자가 OCP Global Summit(새너제이)에서 크레도(Credo) 제품 담당 수석부사장 돈 바넷슨을 인터뷰했어요. 이번 인터뷰는 AI 클러스터 규모가 커지면서 서버를 잇는 인터커넥트에 필요한 조건이 어떻게 바뀌고 있는지를 다뤘어요. 제목에서는 마이크로 이미터 광학 기술과 AI 인터커넥트의 신뢰성이 주요 화제로 언급됐어요.
브로드컴·셀레스티카, 통합광학 협력 공개 — OCP서 네트워킹 논의
EE Times가 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에서 Celestica와 Broadcom의 통합광학(integrated optics) 협력에 관해 인터뷰를 진행했다. 인터뷰에는 Broadcom의 부사장 Tareq Bustami가 참여했다. 두 회사는 네트워킹 장비에 광학 기술을 통합하는 협력 내용을 소개했다.
마벨-루멘텀 전액주식 인수, CPO 광학기술 확보
마벨테크놀로지가 광학부품 기업 루멘텀을 인수한다고 11월 2일(현지시간) 밝혔다. 인수는 전액 주식 교환 방식으로 이뤄지며, 루멘텀 주주는 보유 주식 1주당 마벨 보통주 4.5주를 받는다. 총 기업가치는 1150억달러로 평가됐고, 인수설이 나오기 전 마지막 거래일 종가 기준 약 23.9%의 프리미엄이 반영됐다. 이번 인수로 마벨은 공동패키지광학(CPO) 등 광학기술을 확보했지만, 발표 이후 마벨 주가는 13% 하락했다.
AP시스템, 에스디옵틱스 지분투자 — HBM·패키징 검사장비 공략
AP시스템이 초정밀 광학 검사 솔루션 업체 에스디옵틱스의 제3자배정 유상증자에 참여해 전환우선주(CPS) 형태로 지분을 확보한다고 28일 밝혔다. AP시스템은 이를 계기로 에스디옵틱스의 광학 기술을 자사 장비에 적용하고 전략적 파트너십을 구축할 계획이다. 양사는 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP), 반도체 유리기판의 유리관통전극(TGV) 등 첨단 패키징 분야의 검사·계측 시장을 공동으로 공략한다.
실리콘 포토닉스 테스트, 광학 정렬 자동화가 양산 성패 좌우
AI와 HPC용 데이터 전송 수요 증가로 실리콘 포토닉스, 근접패키지 광학(NPO), 공동패키지 광학(CPO)이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 떠오르고 있다. 그러나 광소자를 신뢰성 있게 고효율로 양산하려면 기존 전기 테스트에 더해 파이버 정렬, 결합 효율, 편광 관리 등 광학 측정을 아우르는 테스트 인프라가 필요하다. 광 결합 정렬은 X·Y·Z 위치와 세 축의 회전을 포함한 6자유도 조정이 필요하며, 채널 수가 늘어날수록 정렬 난이도도 커진다. Advantest는 복수의 레이저·파워미터 등 광 계측기를 하나의 테스트 환경에서 병렬로 제어하고, 전기·광학 테스트를 동시에 수행해 테스트 시간을 줄이는 방식을 개발하고 있다고 밝혔다. 업계는 테스트 장비, 프로브, 광 정렬, 소자 설계, 파운드리 간 생태계 협업이 양산 확대에 필수적이라고 본다.
엔비디아 옵틱스온인터포저 공개, CPO 패키징 구조 전환 시도
엔비디아 니콜라 네도비치 수석연구원이 13일(현지시간) 세미콘 웨스트 2026에서 차세대 공동광학패키징(CPO) 기술을 공개했다. '옵틱스온인터포저(OOI)'로 불리는 이 기술은 광학엔진을 패키지 기판이 아니라 연산칩이 실린 인터포저 위에 직접 올리는 방식이다. 전기 신호가 유기기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 엔비디아는 해당 기술의 시제품을 확보한 단계라고 밝혔다.
스타트업 3분기 85억달러 투자, 메모리·상호연결·광학 강세
반도체 전문지 Semiconductor Engineering이 2026년 3분기 스타트업 투자 동향을 정리했다. AI 추론 기업 두 곳이 각각 10억달러 규모의 투자를 유치했고, HBM 대안으로 커모디티 DRAM이나 온칩 SRAM, 컴퓨트 적층형 메모리를 개발하는 스타트업에도 투자가 이어졌다. 데이터 이동 문제를 해결하려는 상호연결·네트워킹·포토닉스 분야가 가장 활발했으며, 공동패키지 광학부터 밀리미터파 플라스틱 도파관, 강유전체 글래스 모듈레이터, 온칩 광커플러, AI 광통신용 코히런트 DSP까지 다양한 접근이 등장했다. 1억달러 이상을 유치한 22개 스타트업에 약 75억달러가 몰렸고, 이 중 8개 기업은 약 1년 만에 기존 투자자가 재투자했다. 보고서는 에이전틱 EDA, AI 생성 아날로그 레이아웃, 소규모 칩 팹, 다이아몬드 기반 결함검사 등을 포함해 80개 기업, 총 85억달러 이상의 3분기 투자를 다뤘다.
패키징·후공정CPO·NPO 광학소자 테스트, 설계 표준 부재로 양산 난항
반도체 테스트 업계 전문가들은 데이터센터용 코패키지드 옵틱스(CPO)와 니어패키지드 옵틱스(NPO) 테스트가 전자소자 테스트 초기 단계와 비슷한 난제에 직면했다고 밝혔다. 테라다인·어드반테스트·ISE Labs·키사이트 관계자들은 광학소자에는 아직 디자인포테스트(DFT)가 없어 웨이브가이드, 레조네이터, 포토다이오드 등을 개별적으로 테스트해야 한다고 설명했다. 이는 비효율적이며 대량 생산 규모로 확장하기 어렵다는 지적이다. 광학소자는 전자소자보다 미세한 위치 오차에 훨씬 민감해 열이나 휨에 따른 정렬 문제가 특히 까다롭다고 전문가들은 말했다. 업계는 커넥터 설계와 레이저 광원 종류도 아직 확정하지 못한 상태에서 양산용 테스트 장비를 개발하고 있다.