큐알티가 반도체 신뢰성 평가와 고장분석 사업 영역을 우주용 부품과 유리기판으로 넓힌다고 4일 밝혔다. 우주 분야에서는 저궤도 군집위성 제조사들이 원가 절감을 위해 우주 전용 부품 대신 상용부품(COTS)을 쓰려는 움직임에 맞춰, 해당 부품이 우주 환경에서 견딜 수 있는지 미리 가려내는 업스크리닝 시장을 공략한다. 유리기판은 시제품 제작 단계를 지나 양산 검증 단계로 들어서면서 고장분석과 공정 분석 수요가 늘고 있다고 설명했다. 소재나 구조가 바뀔 때마다 신뢰성을 다시 확인해야 하는 특성이 이러한 수요 증가의 배경으로 꼽혔다.

디일렉2026-11-04

패키징·후공정

심텍, 3분기 영업이익 1018억원 — 기판 수익성 4년 만에 최고

심텍이 3분기 매출 5359억원, 영업이익 1018억원을 기록했다고 3일 공시했다. 매출은 전년 대비 43.7%, 영업이익은 721.6% 증가했으며 분기 영업이익이 1000억원을 넘은 것은 2022년 3분기 이후 4년 만이다. 전분기 대비로도 매출 4.2%, 영업이익 61.8% 늘어 분기 매출은 직전 최고치인 2분기 5146억원을 넘어 최대치를 경신했다. 영업이익률은 19%로 전년보다 15.7%포인트, 전분기보다 6.8%포인트 상승했으며 올해 1분기 3.2%, 2분기 12.2%에 이어 수익성이 가파르게 개선되고 있다.

디일렉2026-11-03↗패키징·후공정

한화이센셜이 유리기판 도금·CMP 공정 인력 채용

한화이센셜이 유리 코어 기판(유리기판)을 차세대 성장동력으로 추진하며 핵심 공정 개발을 총괄할 인력을 채용하고 있는 것으로 11월 3일 파악됐다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판을 유리로 대체해 전력 효율성과 내열 특성을 높이고 워피지(휨) 개선에도 유리한 기판이다. 회사는 유리관통전극(TGV) 내부를 구리로 채우는 도금과 표면을 평탄화하는 CMP 공정을 주력으로 개발할 계획이다. 도금 공정은 수십만 개의 미세 구멍을 빈 공간 없이 균일하게 채워야 하고 유리와 구리의 접착도 해결해야 해 유리기판 상용화의 핵심 병목으로 꼽힌다. 한화이센셜은 이와 함께 FC-BGA용 절연체도 개발하고 있다.

ZDNet Korea2026-11-03↗패키징·후공정

이비덴, CPU 패키지 기판 증설 투자 — AI 서버용 생산 확대

이비덴이 29일 이사회를 열고 AI 서버용 CPU 패키지 기판 생산능력 확충에 1조2800억원을 투입하기로 했다. 일본 기후현 가마 공장 6동의 CPU용 고성능 IC 패키지 기판 생산능력을 늘리고, 해외 생산거점에도 투자할 계획이다. 신규 설비는 2029회계연도부터 순차 가동되며, 구체적인 생산능력 증가 규모는 공개되지 않았다. 이비덴은 AI 추론 연산 수요 증가와 에이전틱 AI 확산으로 CPU 기판 수요가 늘고 있다고 설명했다.

디일렉2026-10-29↗국내 반도체 생태계

산업부 장관, LG이노텍 구미4공장 방문해 FC-BGA 반도체기판 라인 점검

김정관 산업부 장관이 10월 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다. 이번 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보이자, 대경권 방문으로는 2월 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 찾아 FC-BGA 반도체 기판 생산라인을 둘러보고, 구미 지역 투자기업 오찬 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자 등 반도체 분야 기업이 참석해 전력·인프라·인재양성 관련 애로사항을 전달했다. 이어 열린 제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스에서는 산업단지를 거점으로 한 제조업 AI전환 확산 계획이 논의됐다.

ZDNet Korea2026-10-29

패키징·후공정

삼성전기·앰코, 엔비디아 공급망 합류 — AI 반도체 기판·패키징 확대

엔비디아가 삼성전기, 앰코테크놀로지, 이비덴, 킹위안일렉트로닉스, 실리콘웨어정밀공업, 유니마이크론 등 6개 기업과 협력해 AI 반도체 생산능력을 확대한다고 밝혔다. 협력 분야는 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 후공정 전반에 걸쳐 있다. 이는 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 조치로, 글로벌 후공정·부품 파트너사들의 생산능력 확충이 핵심이다.

전자신문2026-10-28

패키징·후공정

태성, 일본 유리기판 장비 공급 — 패키지기판 습식공정 진출

태성이 일본 기판 제조사 F사에 유리기판 제조용 습식공정 장비를 공급했다고 28일 밝혔다. 습식공정 장비는 유리기판 제조 과정에서 표면처리와 미세 패턴 형성에 쓰인다. F사는 태성의 기존 고객사로 고다층 인쇄회로기판(PCB)과 고밀도 반도체 패키지기판 기술을 보유하고 있으며 유리 다층기판을 개발하고 있다. 구체적인 고객사명, 금액, 장비 대수는 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개되지 않았다. 태성은 연내 국내외 고객사에 추가로 유리기판용 장비를 공급할 가능성도 언급했다.

디일렉2026-10-28

패키징·후공정

엔비디아, 공급망에 수십억달러 투자 — 기판·패키징·테스트 증설

엔비디아는 10월 21일 GTC 베를린에서 AI 가속기 공급망 파트너들과 다수의 대규모 증설 계약을 발표했다. 기판 분야에서는 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기와 계약해 향후 3년간 전용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리기로 했다. 공동패키지광학(CPO)용 광학엔진은 대만 SPIL과 협력해 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고 2028년까지 다시 두 배로 확대할 계획이다. OSAT 부문에서는 앰코와 함께 한국 내 첨단 패키징을 확대해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 늘리고, 테스트 기업 KYEC에 투자해 2027년까지 반도체 테스트 능력을 두 배로 확대하기로 했다. 젠슨 황 CEO는 수요는 압도적이며 생산능력이 제약 요인이라고 말했다.

Tom's Hardware2026-10-27영문 원문