"도금"
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한화이센셜이 유리기판 도금·CMP 공정 인력 채용
한화이센셜이 유리 코어 기판(유리기판)을 차세대 성장동력으로 추진하며 핵심 공정 개발을 총괄할 인력을 채용하고 있는 것으로 11월 3일 파악됐다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판을 유리로 대체해 전력 효율성과 내열 특성을 높이고 워피지(휨) 개선에도 유리한 기판이다. 회사는 유리관통전극(TGV) 내부를 구리로 채우는 도금과 표면을 평탄화하는 CMP 공정을 주력으로 개발할 계획이다. 도금 공정은 수십만 개의 미세 구멍을 빈 공간 없이 균일하게 채워야 하고 유리와 구리의 접착도 해결해야 해 유리기판 상용화의 핵심 병목으로 꼽힌다. 한화이센셜은 이와 함께 FC-BGA용 절연체도 개발하고 있다.
패키징·후공정태성, TPCA서 동도금장비 전시 — FC-BGA·유리기판 후공정 겨냥
태성이 10월 20일 대만 타이베이에서 개막한 'TPCA Show 2026'에 참가해 FC-BGA와 유리기판 제조용 핵심 공정장비를 소개했다. 비아 필(Via Fill)용 동도금장비와 표면처리 장비는 AI 서버·고성능 반도체용으로 대형화·고다층화하는 FC-BGA 기판 생산에 활용된다. 유리기판 분야에서는 글라스관통전극(TGV) 공정 장비와 수직 현상·식각·도금 장비를 공개했다. 행사에는 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사들이 참관한 것으로 전해졌다.
장비·소재·부품PC 부품 금도금 추출, 비용 부담 커 경제성 낮아
폐전자제품 속 금도금 핀에서 금을 추출하려는 시도가 있지만, IT매체 BGR는 추출량에 비해 장비·화학 약품 비용이 더 커 경제성이 낮다고 보도했다. CPU나 PC 부품의 금도금은 황동·구리 합금 표면에 전기도금 방식으로 입혀지며, 부식 방지와 전도성, 내구성 확보를 위해 쓰인다. 귀금속 정제기업 피닉스 리파이닝에 따르면 1990년대 컴퓨터 기판 1개에서는 약 1~5g의 금을 추출할 수 있지만 최신 스마트폰 1대에서는 약 0.034g에 불과해, 오래된 기기일수록 금 함량이 높다고 전했다. 가정에서의 소규모 추출은 위험한 화학물질과 유독 폐기물 처리 문제로 안전·환경상 권장되지 않는다고 덧붙였다.
장비·소재·부품태성, SOCAMM용 VCP 도금장비 심텍 공급 협상 진행
태성이 심텍과 SOCAMM용 구리 도금 장비 공급을 협의하고 있다고 28일 밝혔다. 해당 장비는 SOCAMM 생산라인 증설에 투입되는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 역할을 한다. 태성은 심텍으로부터 이 장비의 구매의향서(LOI)를 접수해 현재 세부 공급 조건을 협의 중이다.
오알켐, TGV 도금 자체 개발 — 유리기판 상용화 병목 해소
오알켐이 10일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026' 기술세미나에서 유리기판 글라스관통전극(TGV) 금속화를 위한 두 가지 도금 해법을 발표했다. 유리와 구리, 유리와 절연층 사이 접착력을 높이는 습식 시드층(Wet Seed Layer) 형성 기술도 함께 공개했다. TGV 도금은 기판 두께와 홀 직경에 따라 두 가지 방향으로 자체 개발했으며, 그중 하나는 TGV 홀 중앙에 구리를 채우는 방식이다. 오알켐은 반도체 패키지와 인쇄회로기판(PCB) 제조에 쓰이는 도금·표면처리용 화학소재 전문기업이다.
피엔티, TGV 도금장비 첫 공개 — 유리기판 인터포저 공정 진출
피엔티가 배터리·PCB 장비에서 확보한 도금·코팅 기술을 활용해 반도체 유리기판과 수소·연료전지 제조장비 시장으로 사업을 확대한다. 9~11일 인천 송도컨벤시아 'KPCAshow 2026'에서 자체 개발한 유리관통전극(TGV) 도금장비를 처음 공개한다. TGV는 유리기판의 미세 관통홀 내부를 금속으로 도금해 상·하부 회로를 연결하는 기술이다. 같은 기간 일본 치바현에서 열리는 'H2&FC EXPO 2026'에서는 연료전지 제조장비도 선보인다.