패키징·후공정레나테크놀로지, 유리기판 미세홀 알칼리 식각 기술 공개
독일 식각장비 기업 레나테크놀로지가 반도체 패키징용 유리기판에 미세한 유리관통전극(TGV) 구멍을 뚫는 데 '알칼리' 소재가 유리하다고 소개했어요. 알칼리 식각은 산성 식각보다 구멍이 더 좁고 수직에 가까워, 같은 면적에 더 많은 구멍을 만들 수 있어요. 다만 알칼리 식각은 속도가 느린 단점이 있어서, 온도를 높여 처리 속도를 개선하는 방식을 함께 선보였어요. 이 회사는 레이저로 유리 내부를 변형시켜 구멍을 만드는 LIDE 공정도 공개했는데, 물리적으로 자르지 않아 깨짐(크랙)을 줄일 수 있다고 설명했어요.
ZDNet Korea