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STM32 로드맵 확장, 멀티코어·AI가속기로 피지컬AI 공략
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 확장 내용에는 멀티코어 디바이스, 하드웨어 가속기, AI 지원 개발 도구가 포함된다. 회사는 이를 통해 STM32 플랫폼을 클라우드 AI와 피지컬 AI 용도에 대응시키려 하고 있다.
마이크론 D램 로드맵, 4F2 포기하고 웨이퍼본딩·3D D램 택해
마이크론이 향후 D램과 낸드 로드맵을 공개하며, 경쟁사인 CXMT·삼성전자·SK하이닉스와 달리 4F2 셀 기반 D램 개발 계획을 접고 6F2 셀 기반 공정을 이어가기로 했다고 밝혔다. 회사는 차세대 1δ(1-델타) 공정을 2027년 하반기 양산할 예정이며, 이후 웨이퍼 본딩을 적용하는 1ε 공정과 하이-NA EUV 리소그래피를 도입하는 ζÅ 공정, 신소재를 활용하는 ηÅ 공정을 순차적으로 개발하고 있다고 설명했다. 이와 병행해 3D1, 3D2로 불리는 3D D램 두 세대도 개발 중이며, 기존 평면 D램과 비용·성능 면에서 경쟁력을 갖출 때 도입할 계획이라고 밝혔다. 마이크론은 또한 HBM4E, HBM5, HBM5E와 수직 구조의 vHBM, vEIM 등 AI 워크로드에 맞춘 커스텀 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 계획이라고 전했다.
SK하이닉스, 일본 소부장 20여개사와 기술 로드맵 공유
SK하이닉스가 10월 29일 일본 지바현에서 처음으로 '파트너스데이'를 열고 신에츠, 섬코, JSR, 도쿄일렉트론, 스크린 홀딩스, 디스코, 어드반테스트 등 일본 소재·장비·후공정·테스트 협력사 20여곳과 기술·공급망 협력을 논의했다. 이병기 양산총괄은 한일 반도체 생태계가 상호보완 관계라며 협력 확대 의지를 밝혔고, 강유종 구매부문장은 소부장 파트너와의 협력이 AI 시대 경쟁력의 핵심이라고 말했다. SK하이닉스는 이날 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 개발 로드맵을 소개하며 협력사들이 수요를 가늠해 설비투자와 생산역량 확보에 나설 수 있도록 정보를 공유했다.
패키징·후공정imec, 실리콘포토닉스 광인터커넥트 로드맵 제시
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
램리서치, AI 수요에 식각·증착 장비 성장 자신감
글로벌 반도체 장비기업 램리서치가 AI 반도체 수요 확대에 따른 중장기 성장 전망에 자신감을 나타냈다. 팀 아처 램리서치 CEO는 10월 21일(현지시간) 2027회계연도 1분기(2026년 6월 29일~9월 27일) 실적발표 설명회에서 메모리 업체 간 차세대 D램 로드맵이 엇갈리며 불거진 장비 수요 둔화 우려를 반박했다. 그는 모든 반도체 소자 구조가 3차원으로 전환될수록 식각과 증착 공정의 비중이 높아진다고 설명했다.
패키징·후공정인텔 EMIB·Foveros 로드맵, 차세대 대형 SiP 패키징 청사진
인텔이 자사의 2.5D·3D 어드밴스드 패키징 기술인 EMIB와 Foveros의 로드맵을 공개했다. EMIB는 범프 피치를 55µm에서 45µm로 줄였고, 로드맵상 36µm와 25µm까지 추가 축소할 계획이다. EMIB-M은 MIM 커패시터로 전력 전달을 개선했고, 후속 EMIB-T는 관통실리콘비아(TSV)를 브리지에 추가해 전력을 수직으로 전달한다. 인텔은 궁극적으로 유리 코어 기판을 적용한 EMIB로 12개 레티클 크기의 시스템인패키지(SiP)와 24개 이상의 HBM 스택을 지원하는 것을 목표로 하고 있다.
무라타 CPO 기술 공개, AI 데이터센터 광인터커넥트 경쟁 가세
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.
퀄컴 6G, 에이전틱 AI 인프라로 상용 로드맵 가동
퀄컴이 미국 마우이에서 열린 스냅드래곤 서밋 2026에서 6G 상용화 제품 로드맵을 공개했다. 두르가 말라디 퀄컴 기술 기획과 엣지 솔루션·데이터센터 총괄 부사장은 22일(현지시간) 한국 기자단과 만나 퀄컴이 6G 비전 제시 단계를 지나 고성능 연산(HPC) 제품군 내 실제 상용 제품 로드맵을 계획·가동하는 단계로 진전했다고 밝혔다. 그는 이전에 공언한 대로 3년 내 6G 상용화를 달성할 계획이라고 설명했다. 6G는 에이전틱 AI 생태계 구축을 위한 주요 인프라로 활용될 예정이다.