"반도체"
기업
어보브반도체국내
ABOV Semiconductor · 팹리스 · MCU가전·소형기기용 MCU 중심의 국내 팹리스.
두산테스나국내
Doosan Tesna · 테스트·계측 · 테스트 외주시스템 반도체 웨이퍼 테스트를 외주로 받는 국내 기업.
덕산테코피아국내
Duksan Techopia · 소재 · 전구체반도체용 전구체와 유기 재료를 만드는 국내 소재사.
이오테크닉스국내
EO Technics · 장비 · 레이저반도체용 레이저 장비 전문. 마킹에서 시작해 어닐링·드릴링으로 넓혔다.
후성국내
Foosung · 소재 · 불소계 가스불소 화학 기반의 반도체용 가스를 만드는 국내 기업.
퓨리오사AI국내
FuriosaAI · 팹리스 · AI 가속기추론용 NPU 를 직접 설계하는 국내 AI 반도체 기업.
한미반도체국내
Hanmi Semiconductor · 장비 · 패키징 장비HBM 적층에 쓰이는 TC 본더로 국내 소부장 중 AI 수요를 가장 직접 받은 곳.
한솔케미칼국내
Hansol Chemical · 소재 · 전구체·과산화수소반도체용 과산화수소와 전구체를 공급하는 국내 화학사.
ISC국내
ISC · 테스트·계측 · 테스트 소켓반도체 테스트 소켓 전문 국내 기업.
제주반도체국내
Jeju Semiconductor · 팹리스 · 메모리통신·IoT 기기용 저전력 메모리를 설계하는 국내 팹리스.
넥스트칩국내
Nextchip · 팹리스 · 차량용 영상 SoC차량용 영상 처리·인식 반도체를 설계하는 국내 팹리스.
램테크놀러지국내
RAM Technology · 소재 · 식각액반도체 공정용 식각액을 만드는 국내 소재사.
용어
웨이퍼입문해설
Wafer반도체를 만드는 원판. 실리콘 잉곳을 얇게 잘라 거울처럼 다듬은 것으로, 이 한 장 위에 수백~수천 개의 칩이 함께 만들어진다.
수출통제입문해설
Export Control특정 기술·장비·제품의 수출을 허가제로 묶는 제도. 반도체에서는 장비와 첨단 칩이 주된 대상이다.
전력반도체입문해설
Power Semiconductor전력을 변환·제어하는 반도체. 미세 공정 경쟁과 무관하게 소재와 신뢰성이 경쟁력을 가르는 영역이다.
트랜지스터입문해설
Transistor전류를 켜고 끄는 스위치. 반도체 칩은 결국 이 스위치를 아주 많이, 아주 작게 모아 놓은 것이다.
GaN중급해설
Gallium Nitride고주파·고효율에 강한 화합물 반도체. 충전기와 통신용 전력증폭기 쪽에서 자리를 넓혔다.
SiC중급해설
Silicon Carbide실리콘보다 높은 전압·온도를 견디는 화합물 반도체. 전기차 인버터처럼 전력 손실이 곧 주행거리인 곳에서 쓰인다.
뉴스
과기정통부, AMD와 AI 반도체 협력 본격화…운영위 정기 개최
장비·소재·부품UX-4 LED 광원 프로젝션 얼라이너, 전력반도체·MEMS 노광장비 주문개시
EE Times에 따르면 LED 광원을 적용한 UX-4 시리즈 풀필드 프로젝션 얼라이너가 주문 접수를 시작했다. UX-4 시리즈는 오랜 기간 전력반도체와 MEMS 생산 공정에서 효율을 높여온 노광장비로 알려져 있다. 이번에 공급되는 버전은 기존 광원 대신 LED 광원을 채택한 것이 특징이다.
반도체 장비 리드타임 급증, AI 설비투자 경쟁 반영
글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.
IBM·imec 등 반도체 연구논문, 양자·칩렛·패키징 다뤄
Semiconductor Engineering이 최근 추가된 반도체 분야 기술 논문 6건을 정리해 소개했다. IBM Research는 대형 양자 프로세서 간 미터 규모 양자 상호연결 연구와 신경망용 아날로그 메모리 연구를 발표했다. imec과 브뤼셀자유대는 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 스케일링이 발생시키는 내재 탄소배출을 분석했다. KU르벤과 EURECOM은 데이터 메모리 의존적 프리페칭의 보안성을 증명하는 연구를, UT오스틴은 아날로그 배치 설계를 위한 소자 위치·접속점 공동최적화 기법을 제시했다. 몬타니우니버시티 레오벤, PVA테플라, ASE는 AI 기반 이미지 개선으로 패키징 소재의 인터커넥트 결함 검출을 향상시키는 연구를 선보였다.
패키징·후공정한미반도체·한화세미텍, TC본더 특허분쟁 조정 돌입
한미반도체와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 열압착(TC) 본딩 장비를 둘러싼 특허 소송을 산업재산권 분쟁조정위원회 조정 절차로 넘기기로 했다. 한화세미텍 관계자는 지난달 특허심판원의 권유에 따라 양사가 합의해 조정 절차를 진행하기로 했다고 밝혔다. 한미반도체 측도 재판부의 의견에 따른 통상적인 절차라고 설명했다. 조정 일정 등 세부 사항은 공개되지 않았다.
설비투자·팹 증설테크윙, 천안 신공장 투자 — 메모리 장비 생산 확충
테크윙이 메모리 시장 성장에 대응해 반도체 장비 생산능력을 확대한다. 회사는 자기자본의 26.7%에 해당하는 약 526억원을 투자해 충남 천안BIT산업단지 내 산업시설용지에 신규 공장을 짓는다고 3일 공시했다. 해당 부지는 테크윙이 지난 3월 이사회에서 매입을 결정한 곳으로, 규모는 약 3만2000평, 매입가는 156억원이었다. 이번 투자금액에는 부지 비용은 포함되지 않았다. 회사는 신규 생산시설이 완전 가동되면 지난해보다 최대 2배에 달하는 추가 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다.
시놉시스 부사장, 한국 반도체엔 시스템 공동최적화가 기회
시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 지디넷코리아와의 인터뷰에서 AI 시대에는 컴퓨트·HBM·패키지를 따로 최적화할 수 없으며, 이를 하나로 묶는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 반도체 기업들에게 가장 큰 기회라고 말했다. 그는 칩렛과 멀티다이 설계로 패키지 자체가 아키텍처의 일부가 되고 있다며, 설계 초기부터 다중 물리 시뮬레이션을 적용해야 한다고 제언했다. 시놉시스는 2024년 앤시스 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 '멀티피직스 퓨전' 솔루션을 선보인 바 있다. 그는 AI 칩 시장이 하이퍼스케일러용 초거대 칩과 피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리고 있다며, 중소 팹리스는 특정 어플리케이션에 맞는 아키텍처로 경쟁해야 한다고 조언하면서 대표 사례로 리벨리온을 들었다.
세바 뉴프로 2세대 NPU, AI 반도체 IP 사업 확장
반도체 설계자산(IP) 기업 세바가 11월 2일 차세대 신경망처리장치(NPU) 2세대 제품군 '뉴프로'를 공개했다. 1세대 대비 1mm² 면적당 AI 처리량을 최대 2배 높이고 에너지 효율은 50% 개선했다. 세바는 이번 제품군을 통해 AI 추론 반도체, 지능형 메모리, 통신 연결 반도체 등 AI 인프라 영역까지 사업을 넓힌다고 밝혔다. 일부 고객사에 조기 제공 중이며 정식 공급은 2027년 2분기부터다. 1세대 뉴프로는 15곳이 넘는 고객사가 라이선스를 도입했다.