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KDIA·KOSA 협약, 디스플레이 소부장 AI 도입 지원
한국디스플레이산업협회(KDIA)와 한국인공지능소프트웨어산업협회(KOSA)가 11월 3일 디스플레이 제조 AX(AI전환) 확산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약은 중소·중견 소부장 기업의 AI 도입 진입장벽을 낮추고, 제조 현장의 AX 과제와 적용 가능한 솔루션을 매칭하는 데 목적이 있다. 앞서 두 협회는 10월 'AX 커넥트데이: Display & Manufacturing'을 공동 개최한 바 있다. 이번 협약을 계기로 양측은 디스플레이 제조 경쟁력 향상을 위한 지속적인 협력 체계를 구축할 계획이다.
장비·소재·부품비아트론, RTP 장비 개발 — 3D 반도체 열처리 공정 경쟁력 확보
비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 디스플레이 열처리 장비 전문기업인 비아트론은 국내 종합반도체 기업과 함께 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발할 계획이다. 이 장비는 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화되며, 증착과 식각 공정 챔버를 하나로 통합한 올인원 플랫폼 형태로 개발된다. 비아트론은 레이저 기반의 정밀 온도 제어 기술을 적용해 기존 램프 기반 열처리 방식의 한계를 개선하겠다고 밝혔다.
삼성전자, 日요코하마 APL 점검 — 첨단 패키징 소부장 협력 확대
이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 1일 일본 요코하마의 어드밴스트 패키지랩(APL)을 방문해 첨단 패키지 소재·공정 기술 개발 현황과 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 점검했다. APL은 2023년 설립돼 2024년부터 5년간 400억엔을 투입해 구축 중인 연구거점으로, 지난 9월 8일 공식 개소 이후 첫 현장 점검이다. 삼성전자는 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 패키징 소재·공정으로 APL의 역할을 넓히는 방안도 검토하고 있다고 밝혔다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 협업을 강화할 계획이다.
장비·소재·부품SK하이닉스, 일본 소부장 20여개사와 기술 로드맵 공유
SK하이닉스가 10월 29일 일본 지바현에서 처음으로 '파트너스데이'를 열고 신에츠, 섬코, JSR, 도쿄일렉트론, 스크린 홀딩스, 디스코, 어드반테스트 등 일본 소재·장비·후공정·테스트 협력사 20여곳과 기술·공급망 협력을 논의했다. 이병기 양산총괄은 한일 반도체 생태계가 상호보완 관계라며 협력 확대 의지를 밝혔고, 강유종 구매부문장은 소부장 파트너와의 협력이 AI 시대 경쟁력의 핵심이라고 말했다. SK하이닉스는 이날 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 개발 로드맵을 소개하며 협력사들이 수요를 가늠해 설비투자와 생산역량 확보에 나설 수 있도록 정보를 공유했다.
정책·수출통제·보조금AIDC 인허가 규제 완화, 국산 소부장 육성에 2000억 편성
과학기술정보통신부는 23일 규제합리화위원회에서 'AI 데이터센터(AIDC) 생태계 지원 방안'을 발표했다. 올해 6월 제정된 AIDC 특별법의 하위법령을 마련해 전력계통영향평가·건축허가 등 인허가 절차를 간소화하고 사업자 전담창구를 신설한다. 전산실과 냉각·전력설비 등 무인 설비는 건물 규모 산정 기준에서 제외해 주차장 등 시설물 규제도 정비한다. 국산 소재·부품·장비와 솔루션 기업의 기술 개발과 안정성 검증을 지원하기 위해 내년 약 2000억원 규모 신규 사업을 추진하며, 실증시설과 상용 데이터센터를 포함한 대규모 AIDC 클러스터도 조성한다. 내년 상반기에는 AIDC 특구를 지정해 사업자와 지역 주민 간 상생 지침도 마련할 계획이다.
KDIA·KOSA, 디스플레이 소부장 AI행사 개최 — 중기 AX 지원
한국디스플레이산업협회(KDIA)가 한국인공지능소프트웨어산업협회(KOSA)와 공동으로 22일 서울 스페이스쉐어에서 '2026 AX Connect day: Display & Manufacturing'을 개최했다. 디스플레이 소부장 분야 중소·중견기업의 AI 도입 초기 진입장벽을 낮추기 위한 행사로, 디스플레이 AI 적용 사례 발표와 AI 솔루션 활용방안 제시가 이뤄졌다. 약 60개사가 참여했으며 제조기업과 AI 기업 간 비즈니스 매칭 교류회 형태로 진행됐다.
디스플레이 소부장 기업, 제조 AI 전환 지원 행사 열려
한국디스플레이산업협회(KDIA)가 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 함께 22일 서울에서 '2026 AX 커넥트 데이: 디스플레이 앤드 매뉴팩처링'을 열고 디스플레이 소재·부품·장비 기업의 제조 AI 전환을 지원했다. 행사에는 디스플레이 제조기업과 AI 업체 등 약 60개사가 참여했다. 신성이엔지는 AI 기반 예측정비와 IoT 센서, 실시간 모니터링 시스템을 적용한 사례를 발표했으며, 제조 AX 적용 후 생산능력이 210% 향상됐다고 밝혔다.
SK하이닉스, iHBM 소부장 협의 개시 — HBM 발열 해소 기술 준비
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 발열을 줄이는 차세대 기술 'iHBM'의 적용과 생산 준비를 위해 국내외 소재·부품·장비(소부장) 협력사와 협의에 착수했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 iHBM 기술 고도화, 실제 제품 적용, 양산 계획 등을 소부장 업체들과 논의한 것으로 전해졌다. 이는 HBM 시장 경쟁이 치열해진 가운데 AI 메모리 분야에서 앞서나가기 위한 움직임으로 풀이된다.
