"자이스"
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자이스·ASML NA0.75 노광 논문 등 반도체 기술 공개
반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 최신 기술 논문 목록을 공개했다. KAIST·한양대·UNIST 등은 2D 반도체의 핵생성 위치를 제어하는 식각 기법을 제시했고, 칼자이스 SMT와 ASML은 수치 개구(NA) 0.75 이상인 하이퍼-NA 노광 시스템 논문을 선보였다. 플로리다대·UT댈러스·RPI는 AI 하드웨어의 비트플립 공격 내성 연구 'BARE-AI'를, 서울대·연세대는 적층형 멤리스터-박막트랜지스터 기반 저장소 컴퓨팅 연구를 발표했다. ETH취리히·CISPA·뉴욕대는 유연한 DRAM 인터페이스와 메모리 컨트롤러 'Terracotta'를, 조지아텍은 상용 파운드리 공정용 초소형 광자 밴드 연구를 공개했다.
노드슨·자이스, X선·테스트로 본 패키징 결함 사각지대
Semiconductor Engineering은 첨단 반도체의 결함을 찾아내는 각종 검사·테스트 기법이 저마다 사각지대를 갖고 있다고 보도했다. 노드슨 테스트앤인스펙션의 이페인 저우는 전기테스트가 물리적 접촉만 있으면 통과시키기 때문에, 솔더의 보이드·균열·헤드인필로우 같은 결함이 테스트를 통과한 뒤 조기 고장으로 이어질 수 있다고 말했다. 자이스 마이크로스코피의 토마스 로저스는 고해상도 X선 스캔이 느리고 방대한 데이터를 만들어내 생산 현장에서 모든 구조를 전수 검사하기는 비현실적이라고 설명했다. 마이크로트로닉의 마이크 라토라카는 웨이퍼 단위의 거시적 검사가 X선·적외선 등 세부 검사 전에 이상 영역을 걸러내는 1차 점검 역할을 한다고 밝혔다. 테라다인의 엘라이 로스는 결함 신호가 이미 웨이퍼 데이터나 장비 이력 등 서로 다른 데이터에 흩어져 있는 경우가 많다고 지적했다.
ASML·자이스, 개구수 0.75 하이퍼-NA EUV 노광 연구 발표
Carl Zeiss SMT와 ASML 소속 연구진이 개구수(NA) 0.75 이상의 하이퍼-NA(Hyper-NA) EUV 노광 시스템을 다룬 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 현재의 0.55 NA 하이-NA(High-NA) 시스템을 넘어서는 차세대 노광 경로로 하이퍼-NA를 검토했다. 논문은 광학 구조, 해상도 가능성, 레티클 3D 효과, 편광, 기존 EUV 생태계 확장에 필요한 요건 등을 다뤘다. 해당 연구는 2026년 10월 Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology에 게재됐다.
자이스 한국지사장에 제후젠, 반도체 공급망 관리 총괄 출신
독일 광학 솔루션 업체 자이스가 한국법인 신임 지사장으로 야네 제후젠을 선임했다고 3일 밝혔다. 제후젠 지사장은 2012년 자이스에 입사해 특수 운영 프로젝트 총괄, 제조 프로젝트 매니저, 사업 우수성 총괄 등을 거쳤다. 2021년부터는 반도체 사업부 공급망 관리 총괄을 맡아 제조·비제조 물질의 전략적 조달, 공급업체 개발, 공급 품질, 수출 제어 등을 총괄했다. 자이스는 한국 시장을 반도체·제조·의료 등 첨단 분야 혁신의 전략적 거점으로 보고 있다고 밝혔다.
자이스코리아 신임 지사장에 제후젠, 공급망 전문가로 협력 강화
독일 광학기업 자이스는 반도체사업부문 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 한국법인 신임 지사장으로 선임했다고 2026년 9월 3일 발표했다. 제후젠 박사는 2012년 자이스에 입사해 제조 프로젝트 매니저 등을 거쳐 2021년부터 반도체사업부 공급망관리총괄을 맡아 조달, 공급업체 개발, 수출 제어 등을 총괄해왔다. 자이스그룹 반도체사업부 CEO 프랑크 로문트 박사는 제후젠 박사가 자이스코리아의 성과를 강화할 것이라고 밝혔다. 신임 지사장은 한국 고객과의 협력 강화와 지속 가능한 성장을 이끌겠다고 밝혔다.
자이스코리아 검사장비, PCB 넘어 반도체 패키징까지 확장
자이스코리아가 KPCA 쇼 2026에 참가해 PCB·반도체 패키징용 품질 검사 솔루션을 소개했다. 부품 단위 3D 형상 측정, PCB·반도체 패키지 내부 비파괴 분석, 마이크로·나노 단위 정밀 분석을 지원하는 제품군을 전시했다. 현장 부스에서는 스마트줌 5, 악시오 이미저, LSM 900 등 광학 현미경 자동화 검사 장비를 활용한 시연을 진행했다. 해당 솔루션은 시료의 이미지 획득부터 분석, 결과 관리까지 반복 작업을 지원한다.
자이스코리아, 비접촉 3D 변형분석·비파괴 내부검사로 PCB 품질진단
자이스코리아가 9월 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2026'에서 PCB 및 전자부품 품질검사 솔루션을 선보인다. 광학 현미경 자동화 검사 시연, 비접촉 3D 변형·변위 분석 기술 '자이스 아라미스', X-레이 및 전자·이온 현미경을 활용한 비파괴 내부 구조 분석 기술 등을 소개한다. 김기영 자이스코리아 품질솔루션사업부 전무는 PCB 및 첨단 패키징 산업의 품질 과제에 선제 대응하겠다고 밝혔다.