독일 광학 솔루션 업체 자이스가 한국법인 신임 지사장으로 야네 제후젠을 선임했다고 3일 밝혔다. 제후젠 지사장은 2012년 자이스에 입사해 특수 운영 프로젝트 총괄, 제조 프로젝트 매니저, 사업 우수성 총괄 등을 거쳤다. 2021년부터는 반도체 사업부 공급망 관리 총괄을 맡아 제조·비제조 물질의 전략적 조달, 공급업체 개발, 공급 품질, 수출 제어 등을 총괄했다. 자이스는 한국 시장을 반도체·제조·의료 등 첨단 분야 혁신의 전략적 거점으로 보고 있다고 밝혔다.
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케이씨텍이 올해 3분기 매출 약 1142억원, 영업이익 약 202억원을 기록했다고 4일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 19%, 영업이익은 35.8% 증가했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 반도체 생산능력 확대가 실적을 견인했다. 회사 측은 3분기 화학기계연마(CMP) 장비 매출이 높았다고 설명했으며, 반도체 소재 사업 매출은 전분기와 유사한 수준이라고 밝혔다.
카운터포인트리서치는 선익시스템이 2027년 디스플레이 장비 매출 기준 세계 1위를 기록할 것으로 예상된다고 밝혔다. 국내 디스플레이 장비업체가 세계 매출 1위에 오르는 것은 처음으로 전망된 사례다. 그동안 글로벌 디스플레이 장비 시장은 일본 캐논 계열과 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등이 주도해왔다. 특히 OLED 증착장비 시장에서는 캐논 계열사인 캐논토키가 오랫동안 강세를 보여왔다.
삼성전자가 가동을 중단한 기흥 8인치 파운드리 공장 S7의 반도체 제조장비 약 300대를 DB그룹에 매각하는 계약을 체결했다. 매수 주체는 DB하이텍이 아니라 DB하이텍의 최대주주인 ㈜DB로 파악됐다. 삼성전자가 폐쇄한 공장의 장비를 입찰 없이 특정 기업에 대량으로 넘긴 것은 이번이 처음이다. 1~2주 전부터 물류업체를 통해 기흥 공장에서 장비 반출 작업이 시작됐으며, 구체적인 거래액은 공개되지 않았다.
삼성전자와 애플이 폴더블폰 커버윈도인 울트라신글래스(UTG)의 접히는 중앙 부위를 얇게 식각하는 기술을 협력사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 2028년 적용을 목표로 중앙 부위는 40마이크로미터 내외로 더 얇게, 접히지 않는 주변부는 100마이크로미터 이상으로 두껍게 만드는 방식을 검토하고 있다. 중앙을 얇게 식각한 부위는 충진재로 채우고 기존 UTG와 광학 특성이 다르지 않게 보완하는 과제가 남아 있다. 업계 관계자는 40마이크로미터보다 두꺼우면 접을 때 깨질 가능성이 커진다고 설명했고, 다른 관계자는 2028년 적용 여부의 최종 결정은 2027년 4분기쯔음 나올 것이라고 전망했다.
캠시스가 삼성전자 '비스포크 AI 패밀리허브' 전 모델에 초광각·AI 카메라 모듈을 공급하며 가전용 카메라 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이는 스마트폰 카메라 모듈에서 쌓은 설계·양산 기술을 가전 제품으로 확대한 캠시스의 첫 가전용 양산 사례다. 캠시스는 삼성전자 DA사업부와 냉장고 외 다른 가전제품용 카메라도 함께 개발하고 있다고 전했다.
씨엠티엑스는 올해 상반기 30%를 웃돌던 영업이익률이 3분기 21.6%로 하락한 데 따라 4분기부터 비용 관리를 강화하겠다고 4일 밝혔다. 회사는 주요 제조 경비와 판관비 전반에 대한 관리 수준을 높이고 원가를 개선해 수익성 회복 기반을 마련한다는 계획이다. 내년 신규 공장을 가동하면 외주 공정을 전량 내재화할 예정이며, 신규 고객 확보도 추진하고 있다. 주요 글로벌 반도체 제조사와는 샘플 테스트 승인 단계에 진입했으며, 해당 고객사의 양산 매출은 내년부터 본격화할 것으로 회사는 전망했다. 씨엠티엑스의 3분기 매출은 484억원이다.
EE Times에 따르면 LED 광원을 적용한 UX-4 시리즈 풀필드 프로젝션 얼라이너가 주문 접수를 시작했다. UX-4 시리즈는 오랜 기간 전력반도체와 MEMS 생산 공정에서 효율을 높여온 노광장비로 알려져 있다. 이번에 공급되는 버전은 기존 광원 대신 LED 광원을 채택한 것이 특징이다.
글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.