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BYD, 글로벌 브랜드 어워드 수상 — 차량용 반도체 자체 개발 강조
BYD가 '2026-2027 월드 브랜딩 어워드' 자동차 부문에서 글로벌 등급 '올해의 브랜드'상을 받았다고 10일 밝혔습니다. 이 상은 브랜드 가치 평가와 소비자 시장 조사, 온라인 대중 투표를 종합해 선정하며, 글로벌 등급은 3개 이상 대륙 10개국 이상에서 사업하는 브랜드를 대상으로 합니다. BYD는 현재 120개 이상 국가와 지역에서 친환경차를 판매하고 있습니다. 회사는 배터리, 전기모터, 전자제어장치, 차량용 반도체 등 전동화 차량의 주요 부품을 자체 개발하고 있으며, 지난해 친환경차 판매량은 460만 대를 기록했습니다.
국내 반도체 생태계삼성·현대차그룹, 차량용 반도체·전고체배터리 전시로 협력 격상
삼성과 현대자동차그룹이 협력 관계를 '원팀'으로 격상하고 미래 모빌리티 분야 동행을 선언했다. 삼성은 충남 서천연수원에서 현대차그룹 경영진을 초청해 'HMG 어프리시에이션 데이' 행사를 열었다고 9일 밝혔다. 행사에는 양 그룹 핵심 경영진과 임원, 배우자 등 177명이 참석했으며, 삼성전자 DS부문의 차량용 반도체, 삼성SDI의 전고체 배터리, 삼성전기의 자율주행 카메라 모듈과 MLCC, 삼성디스플레이·삼성하만의 SDV용 디스플레이 및 제어장치 전시가 함께 마련됐다. 삼성 관계자는 양사의 기술력과 사업 역량이 결합하면 피지컬 AI 분야에서도 시너지가 기대된다고 말했다.

글로벌테크놀로지, 현대모비스와 차량용 LED 반도체 양산
팹리스 기업 글로벌테크놀로지가 현대모비스와 협력해 차량용 반도체를 처음 양산한다고 밝혔다. 김민선 대표는 21일 판교에서 열린 오토 세미콘 코리아 2026(ASK 2026)에서 전장 반도체 시장 진입 배경으로 현대모비스 ASK 생태계의 방향 제시와 협력을 꼽았다. 양산 제품은 차량 실내 무드램프용 스마트 LED 멀티 칩 모듈 'ID804'다. 회사는 이번 양산을 기반으로 전원, 통신, 디스플레이 영역으로 제품군을 확대하겠다는 계획을 밝혔다.

현대모비스, 차량용 반도체 협력 확대 — 칩 13종 개발 착수
현대모비스가 두 번째 '오토세미콘코리아'를 개최하며 참여 기업·기관을 지난해 27개에서 올해 53개로 확대했다고 밝혔다. 현대모비스는 지난 1년간 19개의 시스템반도체 협력 과제를 발굴했고, 이 중 13개 칩에 대한 개발에 착수했다고 설명했다. 회사는 이를 통해 해당 칩들의 차량 적용과 상용화 전망을 구체화하고 있다고 덧붙였다.

차량용 반도체 원팀 TF 발족, 전력반도체 국산화 겨냥
산업통상부는 10월21일 경기도 성남시 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼(ASK) 특별세션에서 ‘차량용 반도체 원팀 TF’ 출범 업무협약을 체결했다. 이 TF는 제조업 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스 분과 산하로 IP·팹리스·파운드리·패키징 기업과 수요기업, 지원기관 등 24개 기업·기관이 참여해 전력반도체 국산화를 추진한다. 팹리스는 수요기업 사양에 맞춰 개발해 안정적 수요처를 확보하고, 파운드리·패키징 기업은 차량용 반도체로 사업을 확장하며, 지원기관은 연구개발·인프라·인력을 패키지로 지원한다. 같은 날 현대모비스, SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사, 지원기관 4곳 등 10개 기업·기관은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 제조·평가 장비와 실차·주행시험 기반을 구축하는 업무협약도 체결했다. 김정관 산업부 장관은 원팀 TF를 통해 기업이 겪는 리스크를 함께 나누겠다고 밝혔다.
국내 반도체 생태계현대모비스, 국산 차량용 반도체 2029년 양산차 탑재 목표
이규석 현대모비스 사장은 21일 열린 제2회 '오토 세미콘 코리아(ASK)' 포럼에서 국내 완성차·반도체 업계가 공동 개발 중인 국산 차량용 반도체가 이르면 2029년 양산 차종에 처음 탑재될 것이라고 밝혔다. 그는 포럼 출범 이후 1년간 19건의 협업 과제를 발굴했고 이 중 13종의 개발을 확정했다고 설명했다. 또 13종 가운데 9종은 현대차·기아와 협의해 양산 목표 차종까지 확정한 상태라고 덧붙였다.

보스반도체, LG전자·하나마이크론과 차량용 칩렛 협력체계 구축
보스반도체가 LG전자, 하나마이크론과 함께 칩렛 기반 차량용 반도체 개발에 나선다고 21일 밝혔다. 이번 협력은 산업통상부가 추진하는 제조업 AI 전환 연합체(M.AX 얼라이언스) 활동의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 개발부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화까지 전주기 협력 체계를 구축하는 것이 목표다. 보스반도체는 자율주행과 차량 내 AI 연산에 쓰이는 신경망처리장치(NPU) 칩렛을 개발해 공급하고, 칩렛 간 연결 상태를 확인하는 상호운용성 기술 검증과 최적화, 사업화 지원을 맡는다. LG전자는 자동차의 주요 제어 기능을 담당하는 기반 칩렛을 제공한다.

Axera ADAS칩 리프모터 탑재, 유럽 차량용 반도체 시장 진출
중국 팹리스 기업 액시라(Axera)의 지능형 주행(ADAS) 칩이 리프모터(Leapmotor)의 신형 글로벌 소형 전기 해치백에 탑재돼 유럽 시장에 진입했다. 해당 칩은 글로벌 시장을 겨냥해 설계된 제품으로, 액시라의 해외 자동차 시장 확대 전략에서 주요 사례로 소개됐다. 회사는 이번 탑재를 자사의 국제 자동차 부문 확장에서 중요한 진전으로 평가했다.
