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이비덴, CPU 패키지 기판 증설 투자 — AI 서버용 생산 확대
이비덴이 29일 이사회를 열고 AI 서버용 CPU 패키지 기판 생산능력 확충에 1조2800억원을 투입하기로 했다. 일본 기후현 가마 공장 6동의 CPU용 고성능 IC 패키지 기판 생산능력을 늘리고, 해외 생산거점에도 투자할 계획이다. 신규 설비는 2029회계연도부터 순차 가동되며, 구체적인 생산능력 증가 규모는 공개되지 않았다. 이비덴은 AI 추론 연산 수요 증가와 에이전틱 AI 확산으로 CPU 기판 수요가 늘고 있다고 설명했다.
패키징·후공정삼성전기, 패키지기판 첫 LTA 체결 — 메모리용 공급망 확대
삼성전기가 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 계약금액은 지난해 연결 매출의 3.2%에 해당한다. 패키지기판 장기공급계약(LTA) 공시는 이번이 처음으로, 올해 공시된 LTA는 총 7건으로 늘었다. 기존에 실리콘 커패시터, MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업부 중심이던 LTA가 패키지솔루션 사업부로 확대됐으며, 누적 계약금액은 약 4조3000억원이다.
KPCA Show 2026 흥행, AI 패키징 관심 반영
9일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 사전등록자 1만2000여 명이 몰려 지난해보다 20% 늘었으며, 총 참관객은 1만4000여명에 달할 전망이다. 주최측은 흥행에 힘입어 내년부터 전시장을 2층까지 확대하기로 했다. 필자는 이러한 흥행이 AI 시대 들어 부각된 '패키징 기술'에 대한 산업계의 관심을 반영한다고 짚었다. 반도체 회로 미세화와 성능 향상만으로는 AI 모델의 대용량 데이터와 고속 연산을 감당하기 어려워지면서, 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 주목받고 있다고 설명했다.
LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대
9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.