"패키징"
기업
네패스국내
Nepes · OSAT(패키징·테스트) · 웨이퍼레벨 패키징웨이퍼·패널 레벨 패키징에 집중한 국내 후공정 기업.
프로텍국내
Protec · 장비 · 디스펜서·본더패키징 공정용 디스펜서와 본더를 만드는 국내 장비사.
ASE
ASE Technology · OSAT(패키징·테스트)세계 최대 OSAT. 첨단 패키징 수요를 TSMC 와 나눠 받는다.
엔비디아
NVIDIA · 팹리스 · AI 가속기AI 가속기 수요의 중심. HBM 과 CoWoS 를 동시에 끌어당겨 메모리·패키징 수급을 흔든다.
TSMC
TSMC · 파운드리순수 파운드리 1위. 첨단 노드와 CoWoS 패키징 양쪽에서 AI 반도체 공급의 병목을 쥐고 있다.
용어
패키징입문해설
Packaging다이를 보호하고 바깥과 연결하는 포장 단계. 미세화가 느려지면서 성능을 끌어올리는 새 무대가 됐다.
후공정입문해설
Back-end / Assembly완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
IDM입문해설
Integrated Device Manufacturer설계부터 생산·패키징까지 자사가 다 하는 회사. 메모리 업계는 대체로 이 구조다.
OSAT입문해설
Outsourced Semiconductor Assembly and Test패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.
뉴스
CPO 상용화 성공, 포토닉스 아닌 첨단 패키징이 좌우
EE Times는 공동 패키지 광학(CPO) 기술이 흔히 포토닉스 분야의 기술 혁신으로 소개되지만, 실제 상용화 성공 여부는 첨단 패키징 기술에도 크게 좌우될 것이라고 전했다. 보도는 CPO가 AI 시대에 맞춰 확장될 수 있는지를 결정하는 요인으로 광학 기술 자체보다 패키징 공정을 지목했다.
IBM·imec 등 반도체 연구논문, 양자·칩렛·패키징 다뤄
Semiconductor Engineering이 최근 추가된 반도체 분야 기술 논문 6건을 정리해 소개했다. IBM Research는 대형 양자 프로세서 간 미터 규모 양자 상호연결 연구와 신경망용 아날로그 메모리 연구를 발표했다. imec과 브뤼셀자유대는 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 스케일링이 발생시키는 내재 탄소배출을 분석했다. KU르벤과 EURECOM은 데이터 메모리 의존적 프리페칭의 보안성을 증명하는 연구를, UT오스틴은 아날로그 배치 설계를 위한 소자 위치·접속점 공동최적화 기법을 제시했다. 몬타니우니버시티 레오벤, PVA테플라, ASE는 AI 기반 이미지 개선으로 패키징 소재의 인터커넥트 결함 검출을 향상시키는 연구를 선보였다.
국내 반도체 생태계한기대 반도체 패키징센터 출범, 연간 1500명 인재 양성
한국기술교육대학교(한기대)는 개교 35주년 기념 인터뷰에서 유길상 총장이 반도체 인재 양성 전략을 소개했다. 한기대는 2010년 826㎡ 규모 클린룸(CLASS 1000)을 구축해 학부생이 웨이퍼 가공부터 패키징까지 전 공정을 직접 다루도록 교육해왔다. 교육부 기초과학연구역량강화사업에 선정돼 6년간 51억7500만원을 투입하는 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터'를 출범시켰으며, 95종 연구장비와 300kV 수차보정 투과전자현미경(Double Cs-TEM)을 갖췄다. 이를 앵커(ANCHOR) 사업 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 반도체 인재를 양성하고 있다고 밝혔다.
삼성전자 이재용 회장, 日 APL 방문해 패키징 협력 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문했다. 지난 9월 8일 공식 개소 이후 두 달 만의 첫 현장 점검으로, 이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키징 개발 현황, 일본 주요 파트너와의 협력 방안을 논의했다. APL은 삼성전자가 2023년 일본 현지 법인을 설립해 추진한 연구거점으로, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자할 계획이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 별도 분야를 개발하는 조직으로 소개됐다.
패키징·후공정삼성전자, 일본 APL서 첨단 패키징 기술 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. APL은 9월 8일 공식 개소했으며, 이번 방문은 개소 약 두 달 만에 이뤄진 이재용 회장의 첫 현장 경영이다. 삼성전자는 이번 방문이 AI 반도체 경쟁의 승부처로 꼽히는 첨단 패키징 기술 확보 상황을 챙기고, 일본 소재·부품·장비 생태계와의 협력 확대를 모색하기 위한 행보라고 밝혔다.
패키징·후공정삼성전자, 日요코하마 APL 점검 — 첨단 패키징 소부장 협력 확대
이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 1일 일본 요코하마의 어드밴스트 패키지랩(APL)을 방문해 첨단 패키지 소재·공정 기술 개발 현황과 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 점검했다. APL은 2023년 설립돼 2024년부터 5년간 400억엔을 투입해 구축 중인 연구거점으로, 지난 9월 8일 공식 개소 이후 첫 현장 점검이다. 삼성전자는 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 패키징 소재·공정으로 APL의 역할을 넓히는 방안도 검토하고 있다고 밝혔다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 협업을 강화할 계획이다.
패키징·후공정이재용 회장, 일본 APL 방문 — 삼성 첨단 패키징 공정 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. 그는 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점으로, 이번 방문은 개소 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.
패키징·후공정ISMP 2026 부산 개막, SK하이닉스·삼성·엔비디아 패키징 기술 공유
한국마이크로전자패키징학회가 주최하는 국제학술대회 'ISMP 2026'이 11월 3일부터 6일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린다. 오픈AI, SK하이닉스, AMD, 앰코코리아, IMEC, 삼성전자, 엔비디아, 베시 관계자가 기조연설을 맡아 칩렛 패키지 디자인, 2.xD/3.xD 통합, 미세 피치 다층 기판, 인터포저, 무플럭스 본딩, 하이브리드 본딩, 광운송 공동 패키징(CPO), 큐비트 통합 등 최신 패키징 기술을 공유할 예정이다. 같은 기간 일산 킨텍스에서는 '로보월드 2026'과 '월드 하이드로젠 엑스포 2026'도 함께 열려 로봇·수소 산업 동향이 소개된다. 이 밖에 배터리·통신·게임 등 주요 기업의 3분기 실적 발표도 이번 주 잇따른다.