한기대 반도체 패키징센터 출범, 연간 1500명 인재 양성

한국기술교육대학교(한기대)는 개교 35주년 기념 인터뷰에서 유길상 총장이 반도체 인재 양성 전략을 소개했다. 한기대는 2010년 826㎡ 규모 클린룸(CLASS 1000)을 구축해 학부생이 웨이퍼 가공부터 패키징까지 전 공정을 직접 다루도록 교육해왔다. 교육부 기초과학연구역량강화사업에 선정돼 6년간 51억7500만원을 투입하는 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터'를 출범시켰으며, 95종 연구장비와 300kV 수차보정 투과전자현미경(Double Cs-TEM)을 갖췄다. 이를 앵커(ANCHOR) 사업 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 반도체 인재를 양성하고 있다고 밝혔다.

이 글에 나온 것