TSMC
순수 파운드리 1위. 첨단 노드와 CoWoS 패키징 양쪽에서 AI 반도체 공급의 병목을 쥐고 있다.

TSMC — 어떤 회사인가
공시(DART·SEC)로 확인한 사실만 적었습니다. 아래 출처에서 원문을 볼 수 있습니다.
무엇을 하는 회사인가
세계 최대의 순수 파운드리 — 남이 설계한 칩을 대신 만들고, 자기 칩은 팔지 않는다. 1987년 대만 정부와 민간 투자로 세워져 처음부터 생산 전문으로 출발했다. 본사는 대만 신주. 고객은 설계만 하는 팹리스와 자기 칩을 직접 설계하는 시스템 회사다(연차보고서 표현). 최신 공정이 필요한 칩이 몰리는 곳이고, CoWoS 같은 첨단 패키징까지 직접 한다.
숫자로 보면 (2025년, 연차보고서)
매출 약 3조 8,091억 대만달러 — 1년 새 9,147억 대만달러 늘었고, 늘어난 몫의 대부분이 북미 고객 주문이었다.
| 쓰임새(플랫폼) | 비중 |
|---|---|
| 고성능 컴퓨팅(HPC, AI 포함) | 58% (2023년 43%) |
| 스마트폰 | 29% |
| IoT · 자동차 | 각 5% |
| 공정 세대 | 웨이퍼 매출 비중 |
|---|---|
| 3나노 | 24% |
| 5나노 | 36% |
| 7나노 | 14% |
| 그 이전 세대 | 나머지 |
지금 어디까지 왔나
- N2(2나노) — 2025년 양산.
- A16 — 2026년 리스크생산 예정(연차보고서). A14 — 2028년 양산 계획.
- 해외 공장: 미국 애리조나 1공장 2024년 말 양산, 일본 구마모토(JASM) 2024년 12월 양산.
- 2026년 설비투자는 2·3나노 증설과 첨단 패키징에 집중한다고 밝혔다.
볼 것
- HPC 비중 — AI 수요가 TSMC 매출 구조를 바꿨다. 스마트폰보다 HPC가 두 배 크다.
- CoWoS 용량 — AI 가속기 공급의 병목이 칩 생산보다 패키징에서 나는 일이 많다.
출처
밸류체인 위치
남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.
| 분류 | 파운드리 |
|---|---|
| 세부 | — |
| 국가 | 대만 |
| 본사 | 대만 신주 |
| 주력 제품 | 첨단 로직 파운드리CoWoS 첨단 패키징 |
| 상장 | 미확보 |
| 법인 설립 | — |
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같은 단계의 기업 · 파운드리
남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.
DB하이텍국내
DB HiTek · 한국국내 대표 8인치 특화 파운드리. 아날로그·전력 공정이 주력이다.
키파운드리국내
Key Foundry · 한국8인치 특화 공정을 하는 국내 파운드리.
삼성 파운드리국내
Samsung Foundry · 한국삼성전자 안의 파운드리 사업부. GAA 를 먼저 양산에 넣었지만 수율과 고객 확보가 과제로 꼽힌다.
글로벌파운드리
GlobalFoundries · 미국7nm 이하 경쟁에서 빠지고 성숙·특화 공정에 집중하기로 한 파운드리.
라피더스
Rapidus · 일본일본 정부와 기업들이 함께 세운 신생 파운드리. 성숙 단계를 건너뛰고 2nm 부터 겨냥한다.
SMIC
SMIC · 중국중국 최대 파운드리. EUV 를 못 사는 상태에서 DUV 멀티패터닝으로 선단 공정을 시도한다.
타워세미컨덕터
Tower Semiconductor · 이스라엘아날로그·RF 특화 파운드리. 첨단 노드가 아니라 공정 종류로 경쟁한다.
UMC
UMC · 대만대만의 2위 파운드리. 28nm 대 특화 공정이 주력이다.