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파운드리

TSMC

순수 파운드리 1위. 첨단 노드와 CoWoS 패키징 양쪽에서 AI 반도체 공급의 병목을 쥐고 있다.

TSMC대만 · 대만 신주확인일 2026-08-30공식 사이트 →

TSMC — 어떤 회사인가

공시(DART·SEC)로 확인한 사실만 적었습니다. 아래 출처에서 원문을 볼 수 있습니다.

무엇을 하는 회사인가

세계 최대의 순수 파운드리 — 남이 설계한 칩을 대신 만들고, 자기 칩은 팔지 않는다. 1987년 대만 정부와 민간 투자로 세워져 처음부터 생산 전문으로 출발했다. 본사는 대만 신주. 고객은 설계만 하는 팹리스와 자기 칩을 직접 설계하는 시스템 회사다(연차보고서 표현). 최신 공정이 필요한 칩이 몰리는 곳이고, CoWoS 같은 첨단 패키징까지 직접 한다.

숫자로 보면 (2025년, 연차보고서)

매출 약 3조 8,091억 대만달러 — 1년 새 9,147억 대만달러 늘었고, 늘어난 몫의 대부분이 북미 고객 주문이었다.

쓰임새(플랫폼)비중
고성능 컴퓨팅(HPC, AI 포함)58% (2023년 43%)
스마트폰29%
IoT · 자동차각 5%
공정 세대웨이퍼 매출 비중
3나노24%
5나노36%
7나노14%
그 이전 세대나머지

지금 어디까지 왔나

  • N2(2나노) — 2025년 양산.
  • A16 — 2026년 리스크생산 예정(연차보고서). A14 — 2028년 양산 계획.
  • 해외 공장: 미국 애리조나 1공장 2024년 말 양산, 일본 구마모토(JASM) 2024년 12월 양산.
  • 2026년 설비투자는 2·3나노 증설과 첨단 패키징에 집중한다고 밝혔다.

볼 것

  1. HPC 비중 — AI 수요가 TSMC 매출 구조를 바꿨다. 스마트폰보다 HPC가 두 배 크다.
  2. CoWoS 용량 — AI 가속기 공급의 병목이 칩 생산보다 패키징에서 나는 일이 많다.

출처

밸류체인 위치

남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.

분류파운드리
세부—
국가대만
본사대만 신주
주력 제품첨단 로직 파운드리CoWoS 첨단 패키징
상장미확보
법인 설립—
주요 고객·공급 관계는 적지 않았습니다. 업계에 도는 공급망 추정은 근거를 대기 어렵고, 틀리면 그 회사에 실질적인 피해가 됩니다. 공개적으로 확인된 것만 채웁니다. 상장 정보는 금융감독원 전자공시(DART)에서 가져옵니다. 재무는 아직 싣지 않습니다.

TSMC 이름이 나온 기사

자동 태깅 결과라 이름만 스쳐 간 기사도 있습니다. 사진은 분야 자료 사진입니다.

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