"헬리온"
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AMD 헬리온 등장, GPU 랙과 별도로 CPU 특화 AI 서버 구성
AMD가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 CPU 중심의 AI 데이터센터 랙 설계 '헬리온'을 공개했다. 기존 GPU를 대규모로 묶은 설계인 '헬리오스'와 달리, 헬리온은 다수의 AI 에이전트를 동시에 실행하는 데 초점을 맞췄다. AMD는 AI 에이전트가 확산하면서 데이터센터의 연산 수요가 GPU뿐 아니라 CPU로도 확대되고 있다고 설명했다. 또한 AI 에이전트는 거대언어모델(LLM)을 호출하는 데 그치지 않는 특성이 있다고 덧붙였다.
AMD 헬리온 공개, 에이전트 AI용 CPU·GPU 통합 랙 플랫폼
AMD는 10월 12일 미국 캘리포니아에서 열린 2026 OCP 글로벌 서밋에서 에이전틱 AI를 위한 랙스케일 플랫폼 '헬리온'을 공개했다. 헬리온은 작년 발표한 '헬리오스 AI 랙' 설계를 바탕으로 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞춰 유연하게 구성할 수 있도록 설계됐다. CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합 랙 구성을 지원하며 냉각 방식도 공랭식과 수랭식 중 선택할 수 있다. CPU 전용 구성 시 AMD 6세대 에픽(베니스) 프로세서 기준 최대 3만 2768개 코어까지 구성할 수 있다. AMD는 시스코, 델테크놀로지스, 폭스콘, HPE, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로 등과 협력해 11월부터 헬리온을 공급할 계획이며, 설계 규격을 OCP에 제공해 생태계 확산을 지원한다.
시스템반도체·팹리스AMD 헬리온 랙 공개, 젠6 에픽 서버로 에이전틱 AI 겨냥
AMD가 OCP 글로벌 서밋에서 랙 스케일 레퍼런스 디자인 '헬리온(Helion)'을 공개했다. 헬리온은 OCP의 ORv4 규격과 DC-MHS 표준을 기반으로 하며, CPU 전용 구성 시 256코어 설계의 EPYC '베니스' 9996 칩을 최대 128개 탑재해 랙당 최대 32,768개의 젠6 코어를 지원한다. 공랭과 직접액체냉각(DLC) 배포를 모두 지원하며, 하이브리드 구성에서는 최대 16개의 MI350P GPU와 102Tbps 네트워킹도 수용할 수 있다. AMD는 실제 랙을 직접 판매하지 않고 이 설계를 OCP에 기여하며 OEM·ODM 업체들이 제품화를 맡는다고 밝혔다. 회사는 헬리온이 2027년 상반기부터 공급될 예정이라고 밝혔다.
