"AI 수요"
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엔비디아 RTX 프로 5500, 中 AI 수요 폭증에 공급 1%대 그쳐
블룸버그 보도에 따르면 바이트댄스, 알리바바, 텐센트 등 중국 기업들이 주문한 엔비디아 RTX 프로 5500 GPU 중 앞으로 수개월간 실제로 인도되는 물량은 전체 주문량의 약 1%에 그칠 것으로 전해졌다. RTX 프로 5500은 플래그십 게이밍 GPU RTX 5090과 동일한 CUDA 코어를 갖추고 GDDR7 메모리 용량을 늘린 제품으로, 수출 규제 대상이 아니어서 중국에 제한 없이 공급 가능하다는 점에서 수요가 집중됐다. 보도에 따르면 중국 개발사들은 2026년 말까지 첫 물량으로 수천 개의 GPU를 받을 것으로 예상하며, 2027년 말까지는 엔비디아가 생산을 늘려 훨씬 많은 물량이 인도될 것으로 전망된다. 엔비디아 측은 출하량 언급은 피하면서도, 수년 전 출시된 게이밍 제품까지 포괄하는 미국의 수출 규제와 중국의 대미 수입 제한이 공급에 영향을 주고 있다고 밝혔다.
반도체 수출 2개월째 500억달러대, AI 수요 견인
산업통상부는 10월 수출이 전년 동월 대비 93.7% 증가한 1152억 8000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 10월까지 누적 수출은 9300억 달러로 사상 처음 9000억 달러를 넘었고, 반도체 수출은 259.4% 증가한 564억 4000만 달러로 2개월 연속 500억 달러를 넘었다. 산업부는 AI 산업 주도권 확보를 위한 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자가 지속되면서 반도체 수출의 단가와 물량이 모두 높은 수준을 유지했다고 분석했다. 10월 무역수지는 425억 달러 흑자로 2개월 연속 400억 달러를 넘었다.
인텔, 서버 CPU로 생산량 이동 — AI 수요에 공급난 대응
인텔이 AI 산업의 수요 급증에 대응해 일부 생산능력을 PC용에서 서버용 CPU로 재배치하고 있다. 아일랜드 Fab 24를 증설해 제온 생산을 확대하고, 애리조나 Fab 62에는 예정보다 앞서 장비를 반입해 18A 공정 양산을 준비 중이다. 오리건 공장에서는 원래 팬서레이크용으로 배정됐던 18A 생산자원 일부를 인텔3 공정으로 전환해 그래나이트래피즈 제온 공급을 늘릴 계획이다. 인텔 CEO 리우부 탄은 실적발표에서 업계가 역사상 가장 심각한 공급 부족 중 하나를 겪고 있다고 말했다. 회사는 뉴멕시코와 말레이시아의 패키징 생산능력도 함께 확대하고 있다.
장비·소재·부품PCB·CCL 공급난, AI 수요에 발주 2030년까지 마감
닛케이 아시아 보도에 따르면 AI 제품용 수요가 몰리면서 PCB와 상위 소재인 동박적층판(CCL) 공급이 부족해지고 있다. PC 업계 관계자는 PC 출하량이 줄어도 PCB 확보가 어렵다고 밝혔으며, 일부 PCB 주문의 리드타임은 최장 30개월로 늘어났다. 한 CCL 대형 공급사는 생산능력을 2028년까지 3배로 늘릴 계획임에도 주문이 2030년까지 밀려 있다고 전했다. 엔비디아는 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 칩 기판 업체들과 새로운 협력을 발표했으며, 유니마이크론은 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 확대할 계획이다. PCB 업계에서는 숙련 인력 확보도 어려워져 임금이 20~30% 올랐다.
램리서치, AI 수요에 식각·증착 장비 성장 자신감
글로벌 반도체 장비기업 램리서치가 AI 반도체 수요 확대에 따른 중장기 성장 전망에 자신감을 나타냈다. 팀 아처 램리서치 CEO는 10월 21일(현지시간) 2027회계연도 1분기(2026년 6월 29일~9월 27일) 실적발표 설명회에서 메모리 업체 간 차세대 D램 로드맵이 엇갈리며 불거진 장비 수요 둔화 우려를 반박했다. 그는 모든 반도체 소자 구조가 3차원으로 전환될수록 식각과 증착 공정의 비중이 높아진다고 설명했다.
설비투자·팹 증설TSMC, 타이난에 3나노 팹 추가 — AI 수요 대응해 2028년 양산
대만 TSMC가 타이난에 3나노미터 공정 공장을 추가로 건설한다. 웨이저자 TSMC 회장은 실적설명회에서 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고객사 지원을 강화하겠다고 밝혔다. 그는 향후 수년간 3나노 공정 수요가 매우 강할 것으로 평가된다고 말했다. 이번에 추가되는 타이난 공장은 2028년부터 양산에 들어갈 계획이다.
SEMI, 2029년 300mm 팹 장비투자 두 배 전망 — AI 수요 확대
글로벌 반도체 장비·재료 협회 SEMI가 10월 12일 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026 사전 기자회견에서 300mm 반도체 팹 장비 투자 전망을 발표했다. SEMI는 2029년 300mm 팹 장비 투자액이 2270억달러에 이를 것으로 예상했는데, 이는 지난해 1130억달러의 두 배 수준이다. 올해 투자액은 전년 대비 31% 증가한 1490억달러로 제시됐으며, 이는 SEMI가 지난 4월 내놓은 1330억달러 전망보다 상향된 수치다.
정책·수출통제·보조금전력수급기본계획, 반도체·AI 수요 급증에 전망치 널뛰기
제12차 전력수급기본계획에서 2040년 전력소비량 전망이 넉 달 전 잠정안보다 크게 올라갔는데, 반도체와 AI 데이터센터 투자계획을 반영한 결과다. 기경학회 칼럼은 2002년 1차부터 2025년 11차까지 역대 전력수급계획 전망이 실제 사용량과 반복해서 어긋났던 사례를 짚으며, 전망 기간이 길수록 오차가 커지고 경제성장률과 전력사용의 관계가 시기별로 달라지며 수요 전망과 절전 목표가 섞여 있는 점을 원인으로 제시했다. 필자는 예상 수요와 감축 목표를 구분해 발표하고 전망 범위를 넓게 잡으며, 건설 기간이 긴 송전망과 짧은 ESS 등 설비 종류별로 의사결정 시점을 나눠야 한다고 제안했다. 영국의 선도경매 제도, 호주의 즉시추진 기준, 미국 PJM과 에너지정보청의 수요 반영·공개 방식 등 해외 사례도 소개됐다.