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써멀그리즐리 PhaseSheet PTM Pro, 열전도율 개선 신형 패드
써멀그리즐리가 상변화 써멀패드 PhaseSheet PTM의 개선판인 PhaseSheet PTM Pro를 공개했다. 열전도율을 높이고 캐리어 필름을 재설계해 양면에서 더 쉽게 떼어낼 수 있도록 해 설치 중 패드가 찢어질 위험을 줄였다. 이 제품은 상온에서는 고체 상태를 유지하다가 45°C 이상에서 점도가 매우 낮은 액체로 변해 열전도 성능을 높이는 방식으로, 기존 써멀 페이스트에서 발생하는 펌프아웃 현상을 줄이는 데 도움을 준다. 재사용이 가능하고 전기적으로 비전도성이어서 IHS가 없는 모바일 CPU·GPU, 메모리, 스토리지 등 내부 부품에도 사용할 수 있다. 써멀그리즐리가 공개한 성능 그래프에 따르면, 30x30mm 접촉면·300N 장착력·240W 발열 조건에서 PhaseSheet PTM Pro는 KryoSheet, Duronaut Pro, 기존 PhaseSheet PTM보다 낮은 온도차를 기록했다.
SignatureIP, 칩렛 검증에 에뮬레이션·FPGA 병행 필요성 제기
SignatureIP의 CEO 푸르나 모한티는 멀티다이(칩렛) 설계 검증이 기존 시뮬레이션만으로는 부족해졌다고 밝혔다. 그는 시뮬레이션과 에뮬레이션, FPGA 프로토타이핑을 함께 활용해야 시스템 전체 동작을 확인할 수 있다고 설명했다. 칩렛 구조와 공유 메모리 자원이 검증을 복잡하게 만들고, 여러 종류의 I/O 버전 관리도 어려움으로 지적됐다. 또한 하드웨어 가속 툴이 실제 설계와 다른 속도로 동작할 때 발생하는 문제도 엔지니어링 팀이 겪는 과제로 언급됐다.
AJCCA, AI 취약점을 최대 위험 지목 — ASEAN·일본 사이버 공조 촉구
ASEAN 재팬 사이버보안 커뮤니티 얼라이언스(AJCCA)의 루디 루만토 회장이 자카르타에서 열린 ASOCIO Digital & AI Summit 2026 기조연설에서 ASEAN과 일본 간 사이버 복원력 강화를 촉구했다. 행사에서는 응답자의 87%가 AI 관련 취약점을 가장 빠르게 커지는 위험으로 꼽았다는 조사 결과도 함께 제시됐다. 이는 AI 도입 확산과 함께 보안 위협에 대한 우려가 커지고 있음을 보여준다.
설계·EDA·IPCEASER-S 등 랜덤 캐시 4종, RISC-V SoC 구현해 비교평가
루르대학교 보훔, 막스플랑크 정보보안연구소, 조지아텍 공동 연구팀이 CEASER-S, ScatterCache, SassCache, MIRAGE 등 4가지 랜덤 캐시 설계를 멀티코어 아웃오브오더 RISC-V 시스템온칩(SoC)의 최종 레벨 캐시(LLC)로 구현했다. 연구팀은 각 설계에 공통되거나 설계별로 다른 하드웨어 구현 난제를 식별하고 실질적인 해결책을 제시했다. SPEC CPU 2017 rate와 GAPBS 워크로드를 완료 실행하는 FPGA 구현체를 통해 네 설계를 동일한 풀시스템 하드웨어 플랫폼에서 비교 평가했다. 연구팀은 이번 평가가 해당 설계들을 공통 하드웨어 플랫폼에서 비교한 첫 사례라고 밝혔다.
인텔 14A PDK 0.9 공개, 2028년 양산 목표 공정 검증 단계 진입
인텔 파운드리가 차세대 공정 14A의 설계키트(PDK) 0.9 버전을 공개했다. 이번 PDK는 이론적 모델이 아닌 실제 실리콘 측정 데이터를 기반으로 하며, 고객사가 더 높은 신뢰도로 제품 설계를 진행할 수 있게 한다. 인텔은 2027년 1분기에 양산 준비 완료를 검증하는 PDK 1.0을 공개할 계획이며, 2027년 하반기 자사 제품의 리스크 생산에 이어 2028년 양산을 시작할 예정이다. 14A는 18A 공정을 기반으로 2세대 리본펫2 게이트올어라운드 트랜지스터, 파워다이렉트 후면 전력 공급, 터보셀 등을 새롭게 적용했다. 인텔은 장비·소재 공급사를 개발 초기 단계부터 참여시키는 방식으로 협력 모델도 개편했다고 밝혔다.
애플, 메모리값 급등에 제조비용 330억달러 증가
애플이 메모리 가격 상승으로 제조비용이 수개월 만에 330억달러 늘었다고 밝혔다. CEO 존 터너스는 11월 2일 실적발표에서 현재 메모리 가격 상승을 '전례없는' 수준이라 설명하며, 9월 분기보다 12월 분기 메모리 비용이 더 높아질 것으로 예상된다고 말했다. 애플은 재고 활용과 비메모리 부품 비용 절감, 맥·아이패드·아이폰 가격 인상으로 일부를 상쇄해왔다. 공급사인 삼성전자는 D램 평균가격이 전분기 대비 상승했고 낸드 가격은 두 자릿수대 상승률을 보였다고 밝혔으며, SK하이닉스도 2027~2028년 생산능력 절반 이상을 장기계약으로 확보했다고 밝혔다.
장비·소재·부품DockCase, 핸드헬드용 NVMe SSD 도킹스테이션 공개
DockCase가 휴대용 게임기용 도킹 스테이션 Mount Ling 2 Pro를 크라우드펀딩으로 선보였다. 스팀덱, 로그 알리, 스위치·스위치 2 등을 지원하며 내장 캡처카드와 M.2 슬롯을 갖춰 2280·2242·2230 규격의 NVMe SSD를 최대 4TB까지 장착할 수 있다. USB-C 연결로 기가비트 이더넷, HDMI 2.0, USB-A, USB 2.0 포트와 광출력 단자를 제공한다. 다만 스위치·스위치 2에서는 외장 SSD 저장공간을 쓸 수 없고, 시스템 업데이트로 HDMI 패스스루가 끊길 수 있다는 한계가 Tom's Hardware 리뷰에서 지적됐다.
패키징·후공정PVA테플라·ASE, AI로 플립칩 SAM 영상 결함 검출 개선
오스트리아 머티리얼즈센터레오벤(MCL), PVA테플라, ASE 연구진이 플립칩 패키징의 인터커넥트 결함 검출 관련 논문을 발표했다. 이 연구는 첨단 패키징 후공정(BEOL)에서 극저유전율(low-K) 층에 생기는 균열, 이른바 '화이트범프' 결함을 찾아내기 위한 AI 기반 이미지 보정 워크플로를 제안했다. 이 기법은 주사음향현미경(SAM) 영상에서 결함 식별력을 높이는 데 특화돼 있다. 해당 논문은 2026년 10월 Journal of Failure Analysis and Prevention에 오픈액세스로 게재됐다.
